消息稱臺(tái)積電將量產(chǎn)3nm芯片:性能、功耗大幅優(yōu)于5nm

據(jù)外媒最新消息稱,臺(tái)積電有望在2022年下半年開始啟用3nm制造工藝,屆時(shí)該晶圓廠將有能力處理3萬片使用更先進(jìn)技術(shù)打造的晶圓。

據(jù)報(bào)道,得益于蘋果的訂單承諾,臺(tái)積電計(jì)劃在2022年將3nm工藝的月產(chǎn)能擴(kuò)大到5.5萬片,并將在2023年進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)量至10.5萬片。3nm工藝比5nm工藝的功耗和性能分別提升30%和15%。

臺(tái)積電計(jì)劃在今年全年擴(kuò)大5nm工藝的制造能力,以滿足主要客戶日益增長(zhǎng)的需求。根據(jù)今天的報(bào)告,臺(tái)積電將在2021年上半年將規(guī)模從2020年第四季度的9萬片提升至每月10.5萬片,并計(jì)劃在今年下半年進(jìn)一步擴(kuò)大工藝產(chǎn)能至12萬片。

到2024年,臺(tái)積電的5nm工藝月產(chǎn)能將達(dá)到16萬片。消息人士稱,除蘋果外,使用臺(tái)積電5nm工藝制造的其他主要客戶還包括AMD、聯(lián)發(fā)科、Xilinx、Marvell、博通和高通。

消息人士稱,額外的5nm加工能力是該工藝近期產(chǎn)能利用率下降的主要原因之一。

臺(tái)積電讓蘋果優(yōu)先于其他客戶,這也是為什么iPhone芯片訂單季節(jié)性放緩被指是另一個(gè)可能的因素。盡管如此,據(jù)報(bào)道,由于蘋果M1處理器的新訂單,以及搭載蘋果A14 Bionic芯片的iPad Air需求持續(xù)旺盛,蘋果下達(dá)的5nm芯片訂單整體保持穩(wěn)定。

據(jù)稱,蘋果將在即將推出的iPhone 13系列中使用5nm+的A15芯片。5nm+,即N5P,據(jù)稱是iPhone 12中使用的5nm芯片的性能增強(qiáng)版,將帶來額外的能效和性能提升。

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2021-03-02
消息稱臺(tái)積電將量產(chǎn)3nm芯片:性能、功耗大幅優(yōu)于5nm
消息稱臺(tái)積電將量產(chǎn)3nm芯片:性能、功耗大幅優(yōu)于5nm,據(jù)外媒最新消息稱,臺(tái)積電有望在2022年下半年開始啟用3nm制造工藝,屆時(shí)該晶圓廠將有能力處理3萬片

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