消息稱蘋(píng)果正與臺(tái)積電聯(lián)合推動(dòng)2nm芯片研發(fā)，2023年有望預(yù)投產(chǎn)

據(jù)外媒 WccfTech 報(bào)道，一份來(lái)自臺(tái)灣的調(diào)研報(bào)告顯示，蘋(píng)果正與臺(tái)積電聯(lián)合推動(dòng) 2nm 芯片研發(fā)，后者目前正在準(zhǔn)備相應(yīng)的工廠場(chǎng)地。

這份調(diào)研報(bào)告顯示，蘋(píng)果已搶占先機(jī)，獲得了臺(tái)積電 3nm 工藝的首批制造訂單，新工藝會(huì)優(yōu)先使用在 iPhone、 iPad 和 Mac 產(chǎn)品線的芯片上，預(yù)計(jì) 2022 年開(kāi)始量產(chǎn)。2021 年，蘋(píng)果可能還會(huì)占有臺(tái)積電 5nm 生產(chǎn)能力的 80% ，即將到來(lái)的 A15 Bionic 預(yù)計(jì)將使用更先進(jìn)的 5nm 制程生產(chǎn)。按照臺(tái)積電的計(jì)劃，預(yù)計(jì)到 2022 年將開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn) 3nm 芯片，2023 年 2nm 的試生產(chǎn)有望進(jìn)行。

報(bào)告同時(shí)指出，英特爾和臺(tái)積電尚未就英特爾酷睿系列的 CPU/GPU 產(chǎn)品的 3nm 晶圓分配達(dá)成協(xié)議。這一決定將由英特爾 CEO 帕特 · 蓋爾辛格在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)做出。不過(guò)，英特爾部分酷睿芯片的 5nm 訂單已經(jīng)向臺(tái)積電下單，并得到了英特爾前任 CEO 的確認(rèn)。因此，預(yù)計(jì)英特爾定期外包的非核心 IP 部件將繼續(xù)在臺(tái)積電生產(chǎn)，包括 3nm 制程的產(chǎn)品。

IT之家了解到，報(bào)告的最后部分還指出臺(tái)積電和蘋(píng)果已經(jīng)準(zhǔn)備聯(lián)手開(kāi)發(fā) 2nm 產(chǎn)品，臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始場(chǎng)地準(zhǔn)備工作，目前考慮將新竹寶山區(qū)作為試點(diǎn)，并進(jìn)行相應(yīng)的準(zhǔn)備工作。這表明臺(tái)積電最終將建設(shè)一個(gè)專門(mén)的工廠用于 2nm 芯片的生產(chǎn)。二者可能在 2023 年進(jìn)行試驗(yàn)性的預(yù)生產(chǎn)工作。

生成海報(bào)

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