北京時間3月11日下午消息（蔣均牧）蘋果制定了擴大其慕尼黑工程業(yè)務的計劃，包括一個專注于開發(fā)與5G和未來無線系統(tǒng)相關的芯片和軟件的設施。
蘋果指出，在德國城市建立一個歐洲硅設計中心將為其在該地區(qū)的研發(fā)部門增加數(shù)百名新員工，這是其用以增強在德國設施的三年10億歐元投資的一部分。
慕尼黑已是蘋果在歐洲最大的工程基地，擁有專注于電源管理技術、應用處理器片上系統(tǒng)、模擬和混合信號解決方案的團隊。
新的部門將被安置在一座已經建成的3萬平方米的大樓里，該公司將在2022年晚些時候開始搬遷。
這家美國公司聲稱，其設施將成為歐洲“最大的移動無線半導體和軟件研發(fā)基地”。
在蘋果加大對德國芯片開發(fā)設施的投資之際，歐盟數(shù)個國家正積極努力改善該地區(qū)在半導體市場的地位，以減少對美國和亞洲進口產品的依賴。
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