隨著全球芯片短缺情勢一直沒有緩解，主要發(fā)達國家越來越重視芯片供應鏈安全。據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報道，美國和日本政府將合作確保半導體等戰(zhàn)略技術元件的供應鏈，并希望在美日元首4月中旬會面時達成供應鏈協(xié)議。
日本內(nèi)閣官房長官加藤勝信周五表示，美日兩國首腦原定于4月9日舉行的會議已被推遲到4月16日。日本首相菅義偉(Yoshihide Suga)將成為美國總統(tǒng)拜登就職以來首位訪問美國的外國領導人。
隨后，白宮發(fā)言人莎琪(Jen Psaki)在例行新聞發(fā)布會上證實了菅義偉此次訪問的時間。
據(jù)日經(jīng)報道，美日雙方將成立一個工作小組，確定如何在美日兩國之間進行研發(fā)和生產(chǎn)等任務分工，并希望菅義偉和拜登4月16日在華盛頓會晤時，能對該項目達成一致。
日本的國家安全局和經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省以及美國國家安全委員會和商業(yè)部的官員參加，估計雙方將有副部長級人物參加該小組。
福特、通用、豐田等汽車廠商近期紛紛因芯片短缺問題而短暫停產(chǎn)，這給后疫情時間的經(jīng)濟復蘇帶來一些阻礙，日本和美國政府都在努力應對和消除全球半導體短缺的影響。在拜登剛提出的2.25萬億美元基建刺激經(jīng)濟計劃中，亦有相當數(shù)量的資金投入到半導體領域中。拜登在披露該計劃時，要求國會提供500億美元的補貼，以促進美國的半導體生產(chǎn)，
美國擁有英特爾、格羅方德等芯片制造大廠，也有應用材料、泛林等芯片設備巨頭；而日本在半導體制造設備和材料領域具有優(yōu)勢。
半導體行業(yè)協(xié)會（Semiconductor Industry Association）數(shù)據(jù)顯示，美國對全球半導體制造的如今已從1990年的37%下降至目前的12%，這在一定程度上反映了當前美國制造業(yè)空心化的趨勢。
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