目前半導(dǎo)體行業(yè)龍頭企業(yè)臺(tái)積電已拿下蘋果、AMD、賽靈思等眾多芯片廠商的代工訂單，而此前在三星尋求代工的英偉達(dá)和高通等也有消息稱轉(zhuǎn)單臺(tái)積電。
雖然目前全球芯片代工廠產(chǎn)能爆滿，但也屬于有先后順序的分布。數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 稱，高通現(xiàn)已拿到臺(tái)積電 6nm 和 5nm 產(chǎn)能，預(yù)計(jì)搭載基于新工藝的高通新 SoC 的新機(jī)型將于今年下半年亮相，按高通慣例推測(cè)為中高端芯片。
值得一提的是，此前有消息稱因?yàn)槿钱a(chǎn)能問題導(dǎo)致高通財(cái)報(bào)不及預(yù)期水平，這或許是高通尋求臺(tái)積電幫助的另一個(gè)原因。
IT之家曾報(bào)道，此前有供應(yīng)鏈稱臺(tái)積電 3nm 制程進(jìn)展順利，試產(chǎn)進(jìn)度優(yōu)于預(yù)期，已于 3 月開始風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)并小量交貨，而臺(tái)積電 3nm 客戶中就有高通的身影。
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