5月14日消息(南山)昨日,聯(lián)發(fā)科(MediaTek)舉辦在線發(fā)布會,發(fā)布了全新6nm 5G移動芯片天璣900。
作為一款面向中端市場的產(chǎn)品,天璣900采用八核CPU架構(gòu)設(shè)計,包括2個主頻2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6個主頻2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心,搭載Arm Mali-G68 MC4 GPU和MediaTek第三代 APU。天璣900支持旗艦級LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.1存儲,可適配120Hz屏幕刷新率。
目前,聯(lián)發(fā)科天璣系列5G SoC已推出旗艦級的天璣1200、1100和1000系列。本次發(fā)布“5G戰(zhàn)車天璣900”,整體性能優(yōu)異,是對其產(chǎn)品線的進一步豐富。而豐富的產(chǎn)品線,是聯(lián)發(fā)科2020年5G芯片發(fā)貨量4500萬套、位居全球第一的關(guān)鍵。
在線上采訪環(huán)節(jié),聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士對媒體表示,公司今年將不斷向高端市場發(fā)起沖擊。“天璣1200是一個開始,今年還會陸陸續(xù)續(xù)看到很多很好的成果。”
李彥輯指出,5G仍處在快速增長階段,聯(lián)發(fā)科希望在增長的過程中,努力把產(chǎn)品做好,站穩(wěn)中高端市場。本次發(fā)布的天璣900,就是其中一個例子。
“高端旗艦是聯(lián)發(fā)科一直以來努力的目標,需要大量技術(shù)積累,以及跟客戶的長期合作,這不是一下子就能做到的成果。我們會一步一腳印、一步一臺階的努力,扎實的完成這個目標。” 李彥輯強調(diào),旗艦手機各方面都要做到頂尖水平,絕對不能有任何短板。不止在性能方面,功耗也非常重要。多媒體、游戲、5G連網(wǎng)、Wi-Fi連網(wǎng)等也是,聯(lián)發(fā)科均進行了布局。
聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部技術(shù)規(guī)劃總監(jiān)李俊男也表示,vivo S9、OPPO Reno等系列,搭載聯(lián)發(fā)科的5G芯片,獲得了良好的市場反響。頂級的旗艦需要最新的技術(shù)、最新的架構(gòu)、最新的工藝。聯(lián)發(fā)科努力提高到旗艦水準,通過技術(shù)提升以及與客戶的深度合作來實現(xiàn)。
具體來說,在GPU方面,聯(lián)發(fā)科開發(fā)了HyperEngine游戲引擎,并與王者榮耀、QQ飛車等游戲進行了深度聯(lián)調(diào),去年多款基于天璣1000系列的5G手機以游戲作為賣點。在攝像方面,李俊男認為,主要有三個因素,一是超強的ISP,二是優(yōu)質(zhì)模組,三是長時間的調(diào)試優(yōu)化。聯(lián)發(fā)科在三個方面,都在做大量的工作。音視頻方面,本次發(fā)布的天璣900,就搭載了聯(lián)發(fā)科獨家的硬件級4K HDR視頻錄制技術(shù)。
此外,通信技術(shù)方面,聯(lián)發(fā)科今年發(fā)布了支持毫米波+Sub-6GHz雙連接的M80 基帶。資料顯示,在與愛立信的聯(lián)合測試中,聯(lián)發(fā)科M80 基帶實現(xiàn)了毫米波全球首次在5G SA實驗網(wǎng)下結(jié)合Sub-6GHz頻段的5G雙連接,通過聚合800 MHz的高頻段帶寬和60 MHz的中頻段帶寬,實現(xiàn)了最高5.1Gbps的下行速率。
對于接下來是否采用5nm或更先進的制程,聯(lián)發(fā)科沒有正面回應,只是強調(diào),從去年天璣1000+的7nm,再到今年天璣1200和天璣900的6nm,顯示出聯(lián)發(fā)科對采用新制程相當積極。此前據(jù)媒體報道,聯(lián)發(fā)科或?qū)⑹准彝瞥龌?nm工藝制造的5G芯片。
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