9月16日消息 在5G規(guī)模商用、賦能行業(yè)的大趨勢(shì)下，備受業(yè)界關(guān)注的“UP·2021展銳線上生態(tài)峰會(huì)”正式拉開帷幕，峰會(huì)邀請(qǐng)了來自行業(yè)組織、科研專家、產(chǎn)業(yè)前沿等各領(lǐng)域的生態(tài)伙伴，打破邊界，攜手向上，共話數(shù)字生態(tài)的發(fā)展與創(chuàng)新。
在上午舉行的“5G UP產(chǎn)業(yè)生態(tài)峰會(huì)”上，展銳高級(jí)副總裁夏曉菲表示，展銳的定位是“數(shù)字世界的生態(tài)承載者”，馬卡魯通信技術(shù)平臺(tái)，AI active技術(shù)平臺(tái)和先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)平臺(tái)共同構(gòu)成了三大底座技術(shù)支撐。三大底座技術(shù)相輔相成，齊頭并進(jìn)，為消費(fèi)者提供創(chuàng)新體驗(yàn)，為5G產(chǎn)業(yè)化賦能。
馬卡魯技術(shù)平臺(tái)將調(diào)制解調(diào)器，射頻收發(fā)器以及射頻天線模塊集成為統(tǒng)一的5G解決方案，支持3GPP協(xié)議演進(jìn)的同時(shí)，針對(duì)5G典型高價(jià)值特性，開發(fā)網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)單元，為客戶提供方便快捷的一站式解決方案。
5G行業(yè)應(yīng)用的商業(yè)落地是分階段的，馬卡魯通信平臺(tái)在不同階段支撐產(chǎn)業(yè)變革。
第一階段始于2019年5G元年，5G應(yīng)用在各個(gè)行業(yè)不斷開展探索，以eMBB技術(shù)為代表的5G大帶寬應(yīng)用得到初步應(yīng)用。第二階段5G 2B應(yīng)用將實(shí)現(xiàn)規(guī)模復(fù)制，同時(shí)也將更深入到垂直行業(yè)內(nèi)部；對(duì)此，展銳率先發(fā)布5G R16 Ready技術(shù)和芯片平臺(tái)，旨在滿足智能電網(wǎng)，智能制造，智能交通，智慧醫(yī)療等行業(yè)的差異化需求。5G第三階段將繼續(xù)向更高性能，更大連接兩個(gè)方向發(fā)展。馬卡魯通信技術(shù)平臺(tái)將幫助5G拓展更廣泛的應(yīng)用和連接。
展銳AI Active平臺(tái)通過異構(gòu)硬件、全棧軟件和業(yè)務(wù)深度融合，不僅僅大幅度優(yōu)化原生用戶體驗(yàn)，同時(shí)也向客戶提供完整的二次開發(fā)平臺(tái)和定制能力，開發(fā)更為豐富的AI應(yīng)用。
平臺(tái)底層是異構(gòu)硬件，異構(gòu)多核的NPU架構(gòu)為不同類型的算法提供了足夠的靈活度和優(yōu)異的能效。AI編譯器用于將前端框架工作負(fù)載直接編譯到硬件后端，充分使用現(xiàn)有的硬件資源，兼顧存儲(chǔ)和效率，降低開發(fā)者的開發(fā)難度。AI計(jì)算平臺(tái)和工具鏈則為開發(fā)者提供了良好的開發(fā)環(huán)境。
先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)平臺(tái)的兩個(gè)支柱是工藝制程和封裝。展銳提供整體套片方案，包括主芯片在內(nèi)的所有可見IC，均自研開發(fā)，組合成平臺(tái)提供給客戶，包括SOC，射頻，電源芯片等。與此同時(shí)，展銳積極發(fā)展先進(jìn)封裝技術(shù)，為可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等設(shè)備提供集成度更高、無線性能更優(yōu)的解決方案。
本屆峰會(huì)包括1場(chǎng)高峰論壇，2場(chǎng)行業(yè)論壇，6場(chǎng)技術(shù)論壇，涵蓋了從5G到AI技術(shù)再到行業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新的方方面面。更多精彩內(nèi)容，敬請(qǐng)關(guān)注5G UP 產(chǎn)業(yè)生態(tài)峰會(huì)。
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