消息稱蘋果開始研發(fā)下兩代Mac處理器：比英特爾CPU更強大

據(jù)報道，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）上個月曾表示，贏回蘋果公司的處理器業(yè)務(wù)是他的首要任務(wù)之一。此舉有助于緩解蘋果Mac電腦放棄英特爾處理器所帶來的恥辱，但對于基辛格而言，這似乎并不是一件容易的事情。

這是因為，蘋果對未來Mac處理器的計劃表明，蘋果自家的芯片很可能輕松超越英特爾未來的PC處理器。三位知情人士稱，蘋果已經(jīng)開始研發(fā)下兩代Mac芯片，預(yù)計將接替M1，即蘋果放棄英特爾處理器之后自行設(shè)計的第一款Mac處理器。

分析人士稱，蘋果的第三代Mac處理器，看起來比英特爾同期上市的處理器有極大的進(jìn)步。芯片研究公司The Linley Group資深分析師阿卡什·賈尼（Aakash Jani）表示：“蘋果激進(jìn)的路線圖證明了該公司對其硅部門的承諾。”

蘋果尚未公開披露其未來芯片計劃的細(xì)節(jié)。對此，蘋果公司的一位女發(fā)言人拒絕發(fā)表評論，而英特爾發(fā)言人尚未回復(fù)記者的置評請求。

第三代處理器采用3納米工藝

處理器性能的提高，會對人們在使用電腦執(zhí)行基本任務(wù)時的“快感”產(chǎn)生很大影響；而針對筆記本電腦上，這可能會延長電池續(xù)航時間。更高性能的處理器，也是說服用戶升級到新電腦型號的關(guān)鍵。

如果蘋果在處理器性能方面成功超越英特爾，將是對蘋果“結(jié)束兩家公司之間長達(dá)15年的合作關(guān)系，并大力投資于擴(kuò)大其內(nèi)部芯片設(shè)計團(tuán)隊”這一重大決定的肯定。

十多年來，蘋果的硅工程團(tuán)隊一直在設(shè)計用于手機和iPad的處理器（A系列芯片）。去年11月，蘋果在一些MacBook機型中推出了M1芯片。上個月，蘋果又在更多的產(chǎn)品線中加入了改進(jìn)的M1芯片。除了個別幾款Mac電腦，其他所有Mac都放棄了英特爾處理器。

所有的A系列和M系列處理器都是由臺積電為蘋果制造的，本周早些時候有報道稱，臺積電已成為蘋果最重要的技術(shù)合作伙伴之一。

硅工程師們有許多技術(shù)來提高處理器的性能，但所有這些都是要經(jīng)過權(quán)衡的，包括增加的功耗和熱量，以及棘手的新設(shè)計和制造挑戰(zhàn)。設(shè)計人員可以增加芯片上的晶片（die）數(shù)量，而單一的晶片又可以包含多個內(nèi)核，從而可以同時執(zhí)行更多任務(wù)。

此外，硅工程師還可以提高芯片的頻率，這樣就可以每秒執(zhí)行更多指令。還可以使用更先進(jìn)的制造工藝，來縮小芯片上晶體管的尺寸，從而實現(xiàn)更先進(jìn)的芯片設(shè)計。

以蘋果為例，該公司的第一代Mac處理器M1、M1 Pro和M1 Max，每個都有一個晶片，采用5納米工藝制造。但蘋果的路線圖要求對這些功能進(jìn)行穩(wěn)步改進(jìn)。

兩位知情人士稱，對于第二代處理器，蘋果計劃使用5納米工藝的升級版來制造。其中一位知情人士表示，該芯片將包含兩個晶片。而對于第三代處理器，蘋果將邁出更大的一步，其中一些擁有四個晶片，使用3納米工藝制造。

目前，蘋果最快的處理器在一個芯片上包含10個計算核心，這可以轉(zhuǎn)化為一個芯片擁有4個晶片，多達(dá)40個計算核心。與此同時，蘋果芯片的能效也極高。一些分析師認(rèn)為，在提高芯片頻率方面，這將賦予蘋果（與英特爾相比）更多的凈空間。

賈尼說：“隨著內(nèi)核數(shù)量的增加和頻率的升級，蘋果很有可能在個人電腦領(lǐng)域（PC處理器）超越英特爾。”

將來或使用英特爾代工服務(wù)

對于英特爾CEO基辛格而言，蘋果在Mac上使用自家芯片的決定提醒著人們，英特爾在移動處理器開發(fā)方面已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于競爭對手。在10月份的一次會議上，基辛格表示，他希望最終能讓蘋果重新在其電腦中使用英特爾設(shè)計的處理器。他還表示，希望蘋果能像臺積電一樣，成為英特爾新的代工業(yè)務(wù)的客戶。

就在基辛格一直在公開奉承蘋果的同時，英特爾也對M1芯片發(fā)起了一場公關(guān)戰(zhàn)，在其網(wǎng)站上專門用整個版塊吹噓英特爾芯片在機器學(xué)習(xí)任務(wù)、游戲和辦公生產(chǎn)力軟件方面表現(xiàn)更好。對于不同處理器在某些功能上的性能比較，經(jīng)常存在激烈的爭論。例如，Mac用戶表示，M1的視頻編碼速度更快，耗電量更低，這就意味著電腦電池壽命更長。

蘋果使用英特爾的芯片代工服務(wù)，似乎更有可能，而不是重新使用英特爾設(shè)計的處理器。因為蘋果高管一再強調(diào)，他們希望對設(shè)備內(nèi)部的主要技術(shù)擁有更多控制權(quán)。如果英特爾在其制造工藝上取得技術(shù)進(jìn)步，蘋果可以利用英特爾的代工業(yè)務(wù)來制造M系列芯片，這也將使蘋果擁有第二家處理器芯片供應(yīng)商。反過來可能提供杠桿作用，向臺積電施壓，尋求更優(yōu)惠的價格。

但很難想象蘋果會完全逆轉(zhuǎn)方向，再次使用英特爾設(shè)計的處理器。蘋果已對其硅工程部門進(jìn)行了引人注目的投資，在約翰尼·斯勞吉（Johny Srouji）的領(lǐng)導(dǎo)下，該部門在過去10年間從數(shù)百人發(fā)展到數(shù)千人。此外，蘋果還收購了多家半導(dǎo)體初創(chuàng)公司，從競爭對手的硅設(shè)計公司挖來了員工，并從英特爾等公司收購了整個芯片部門。

為此，該部門的辦公室現(xiàn)在也分散在世界各地，從俄勒岡州的波特蘭、德克薩斯州的奧斯汀、圣地亞哥、慕尼黑，到以色列的赫茲利亞，盡管它的主要運營基地仍位于加州庫比蒂諾總部大樓旁邊。

雖然目前還不清楚，搭載蘋果第三代處理器的產(chǎn)品將于何時發(fā)布，但分析師和熟悉臺積電計劃的人士預(yù)計，到2023年，臺積電將能可靠地生產(chǎn)3納米芯片。

兩位知情人士稱，蘋果iPhone手機預(yù)計也將在2023年改用3納米處理器。這將比通常的節(jié)奏晚一年，也意味著，2022年的新一代iPhone的性能提升可能有限。

知情人士還稱，蘋果第三代處理器的一個低端版本，預(yù)計將在未來的iPad中亮相。三名了解蘋果路線圖的人士表示，這款代號為“Ibiza”的芯片也可能用于未來的MacBook Air。而代號為“Lobos”和“Palma”的更強大的第三代處理器，可能會出現(xiàn)在未來的MacBook Pro和其他Mac臺式機上。

與此同時，面向?qū)I(yè)用戶的下一代Mac Pro，將包括一個基于M1 Max的處理器，但該處理器至少有兩個晶片。下一代MacBook Air和未來的iPad，可能會搭載蘋果第二代處理器的低端版本，代號為“Staten”。而即將推出的MacBook Pro和臺式電腦，可能會使用蘋果第二代芯片的高端版本。

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