臺媒：聯(lián)發(fā)科4G手機芯片漲價15%

11月8日消息（南山）據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科的芯片產(chǎn)品在市場上供不應(yīng)求，繼上個月WiFi芯片漲價20%后，市場傳聞本月手機芯片也將漲價。

據(jù)悉，漲價的主要是4G手機芯片，原因是5G芯片已成市場主力，4G芯片的投片量較少，但印度等市場需求仍然強勁，近期聯(lián)發(fā)科不斷接到訂單，導(dǎo)致供不應(yīng)求，因而考慮市場機制而漲價。

報道稱，本輪4G手機芯片漲幅幅度為15%，同時，5G手機芯片也漲價5%，反映了臺積電晶圓代工漲價對芯片廠商的成本壓力。

聯(lián)發(fā)科今年前三季度實現(xiàn)營收3648億新臺幣，同比增長61.5%，已超過2020年全年營收。預(yù)計聯(lián)發(fā)科今年可實現(xiàn)營收4800億新臺幣，創(chuàng)下歷史新高。

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