三星、臺積電都已經量產了5nm工藝，其中臺積電的客戶數量及訂單規(guī)模都遠高于三星，不過在下代的3nm工藝上，三星有望扳回一局，AMD及高通這樣的大公司也有可能轉投三星，這給臺積電不少壓力。
半導體設計公司選擇哪家代工廠的工藝是個復雜的問題，要綜合考慮到產能、成本、性能等問題，臺積電此前在7nm及5nm工藝上占據優(yōu)勢，不論技術還是產能都是遙遙領先，穩(wěn)住了蘋果、高通、AMD等客戶，特別是蘋果這樣的超級大客戶，他們一家就占了臺積電53%的先進產能。
在3nm節(jié)點上，三星因為在7nm、5nm上競爭不足，所以重點押注3nm工藝，還激進地上馬了GAA晶體管技術，也在合作伙伴上取得了突破，官方證實現在已經有12家合作伙伴深入合作，3nm工藝將于2022年上半年量產。
基于此，日前有消息稱AMD及高通也會轉投三星3nm工藝，雖然不是全部訂單，但下一代產品也會部分交由三星代工，比如3nm Zen5及驍龍8 Gen2處理器等。
對于三星搶走AMD、高通等客戶的消息，臺積電官方表示不評價市場傳聞，不過聯席CEO魏哲家此前在財報會上表示，有信心3nm家族成為臺積電大規(guī)模且長期需求的制程技術，也已開發(fā)完整平臺支持高性能運算及智能手機應用，會是最具競爭力的技術。
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