據(jù)日經(jīng)亞洲消息，蘋果正在與臺積電建立更為緊密的合作關(guān)系，蘋果希望減少對高通的依賴，計劃從2023年起讓臺積電生產(chǎn)自研5G基帶。
按照iPhone手機的命名規(guī)律，2023年的新款iPhone手機可能命名為iPhone 15系列。
據(jù)知情人士稱，蘋果計劃將采用臺積電的4nm芯片制備工藝，并大規(guī)模生產(chǎn)蘋果內(nèi)部設(shè)計的首款5G基帶芯片。同時，蘋果也正在開發(fā)自己的射頻和毫米波組件，以作為對自研基帶的補充。
蘋果在收購Intel基帶業(yè)務(wù)后，便開啟了自研基帶的開發(fā)工作，并希望能借此推出一款“高端基帶”。預(yù)計其性能將會遠超市面上同類產(chǎn)品，但所需研發(fā)周期較長，短期內(nèi)可能還無法見到該芯片的“身影”。
高通首席財務(wù)官Akash Palkhiwala表示，2023年高通在iPhone手機中的基帶訂單份額將下降至20%左右，這也暗示了蘋果很快會大規(guī)模生產(chǎn)并商用自研基帶芯片。
今年5月，天風國際分析師郭明錤表示，蘋果自家的5G基帶芯片可能會在2023年的iPhone機型中首次亮相，符合上述日經(jīng)亞洲的報道。
究竟蘋果的自研5G基帶芯片表現(xiàn)會如何呢？能否像M1系列芯片一樣大殺四方？讓人非常期待。
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