目前Mac產(chǎn)品線中的絕大多數(shù)產(chǎn)品都已經(jīng)采用了蘋(píng)果自研的M1芯片，然而性能最為強(qiáng)大的Mac Pro目前仍采用英特爾芯片。根據(jù)外媒報(bào)道，蘋(píng)果已經(jīng)計(jì)劃在新款Mac Pro上采用自研芯片，進(jìn)一步提升性能表現(xiàn)。
據(jù)悉，新款Mac Pro將采用不同配置，其中基礎(chǔ)款的芯片將由兩顆M1 Max組成，而高端型號(hào)的芯片則由四顆M1 Max芯片組成，其售價(jià)更是要突破50000美元?？紤]到新款MacBook Pro在性能上已經(jīng)給我們很大的驚喜，相信全新的Mac Pro也將為我們提供全新的使用體驗(yàn)。
另外此前有媒體報(bào)道稱，得益于M1芯片極高的集成度，新款Mac Pro也將采用全新的設(shè)計(jì)，它的整體體積更小巧，同時(shí)擁有很強(qiáng)的散熱能力。另外，新款Mac Pro在接口上依然十分豐富，足以滿足專業(yè)用戶的使用需求。
在2020年的WWDC大會(huì)上，蘋(píng)果宣布將用兩年時(shí)間完成從英特爾芯片到自研芯片的轉(zhuǎn)變，現(xiàn)在距離“兩年之期”還有大半年的時(shí)間，相信蘋(píng)果會(huì)在明年WWDC前，為我們公布新款Mac Pro的具體信息。
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