12月1日消息（樂思）在2021驍龍技術(shù)峰會期間，高通正式發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍8 Gen1處理器。該平臺包含全新的X65 5G基帶芯片、三個支持18-bit的ISP、以及全新的Adreno GPU。
同時，全新一代驍龍8移動平臺是最先進的5G移動平臺，它集成的第4代驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，是全球首個支持10Gbps下載速度的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻解決方案。
此前，高通宣布了驍龍將成為獨立的產(chǎn)品品牌，并將采用簡化了的一致的全新命名體系以便于用戶來選擇。命名體系將會變?yōu)橐晃粩?shù)字加上代際編號的組合，這樣就可以與其它品類平臺的命名原則保持一致。因此，今年驍龍旗艦芯片一改之前的三位數(shù)命名規(guī)則，使用芯片系列的數(shù)字加上代際構(gòu)成更加簡單的命名——8 Gen 1，中文譯稱全新一代驍龍8移動平臺。
據(jù)介紹，該移動平臺首發(fā)搭載高通X65 5G基帶芯片，這是全球第一顆下載速度可以達到10 Gbps的5G基帶芯片方案，同時在上傳速度上，也第一次達到了3.5Gbps，可以滿足8K HDR視頻通話的需求；該基帶支持毫米波和6GHz以下頻段同時連接，支持全球頻段，在充分部署5G網(wǎng)絡(luò)的地區(qū)提供更快的連接速度。
高通CEO安蒙表示，連接性是頂級體驗的核心，X65是首個支持5G R16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器，可同時支持sub 6GHz和毫米波部署。
在發(fā)布會上，全球眾多OEM廠商和品牌，包括中興通訊、小米、vivo、Redmi、realme、OPPO、一加、努比亞、iQOO、榮耀、黑鯊、索尼、夏普以及Motorola，宣布將采用全新一代驍龍8移動平臺，商用終端預(yù)計將于2021年底面市。
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