成都擬重點支持28nm及以下集成電路產業(yè)發(fā)展 營收破10億元企業(yè)獎勵1000萬元

月日消息（顏翊）近日，成都市經濟和信息化局公布了《成都市加快集成電路產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策(征求意見稿)》（下稱“《意見稿》”）。

該政策重點支持線寬小于28納米（含）的12英寸先進生產線以及化合物半導體、數?；旌想娐返忍厣に嚿a線建設項目，信息通信、通用計算、高端存儲、智能感知等領域芯片設計開發(fā)項目，芯片級、晶圓級、系統級、三維封裝等先進封裝測試產業(yè)化項目，以及配套關鍵設備和材料產業(yè)化項目。

根據該《意見稿》，成都將對年度主營業(yè)務收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路設計企業(yè)，分別給予企業(yè)核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵；對年度主營業(yè)務收入首次突破10億元、50億元、100億元的集成電路制造、封測等企業(yè)，分別給予企業(yè)核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵；對年度主營業(yè)務收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路材料、裝備等企業(yè)，分別給予企業(yè)核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵。

《意見稿》全文如下：

為貫徹落實國家和四川省促進集成電路產業(yè)高質量發(fā)展的戰(zhàn)略部署，搶抓集成電路產業(yè)重大發(fā)展機遇，加快優(yōu)化產業(yè)體系，提升產業(yè)核心競爭力，聚力打造國家重要的集成電路產業(yè)基地，制定本政策。

本政策重點支持線寬小于28納米（含）的12英寸先進生產線以及化合物半導體、數?；旌想娐返忍厣に嚿a線建設項目，信息通信、通用計算、高端存儲、智能感知等領域芯片設計開發(fā)項目，芯片級、晶圓級、系統級、三維封裝等先進封裝測試產業(yè)化項目，以及配套關鍵設備和材料產業(yè)化項目。

一、打造高端人才高地

（一）激勵核心團隊干事創(chuàng)業(yè)。對年度主營業(yè)務收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路設計企業(yè)，分別給予企業(yè)核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵；對年度主營業(yè)務收入首次突破10億元、50億元、100億元的集成電路制造、封測等企業(yè)，分別給予企業(yè)核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵；對年度主營業(yè)務收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路材料、裝備等企業(yè)，分別給予企業(yè)核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵?！藏熑螁挝唬菏薪浶啪帧?/p>

（二）引導研發(fā)團隊創(chuàng)芯爭優(yōu)。對芯片產品入選“中國芯”優(yōu)秀產品名單的企業(yè)，按照每個產品50萬元給予產品研發(fā)團隊獎勵?！藏熑螁挝唬菏薪浶啪帧?/p>

（三）吸引高端人才來蓉發(fā)展。鼓勵集成電路領域高層次人才及優(yōu)秀團隊在蓉創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)，對入選“蓉漂計劃”的高層次人才給予最高300萬元、團隊給予最高500萬元資助。對年收入超過20萬元的集成電路企業(yè)高級管理人員和集成電路設計企業(yè)研發(fā)人才，按其對社會實際貢獻度的100%給予獎勵。對入選重大人才計劃的專家人才，按照區(qū)（市）縣相關政策規(guī)定，在住房、創(chuàng)業(yè)、資金等方面給予政策支持?！藏熑螁挝唬菏形M織部、市經信局、有關區(qū)（市）縣政府〕

二、建設人才培養(yǎng)基地

（四）支持建設博士后平臺。支持建設國家級博士后科研工作站和省級博士后創(chuàng)新實踐基地，對獲批國家級和省級博士后平臺的企業(yè)，分別一次性獎勵100萬元和30萬元。同時，給予新獲準進站博士后每人每年10萬元生活補助，每人補助2年?！藏熑螁挝唬菏薪浶啪?、市人社局、市教育局〕

（五）推動打造一流學科。鼓勵高校科研院所圍繞成都集成電路產業(yè)開展“雙一流”建設，對獲批國家、省級集成電路相關一流學科建設的高?？蒲性核o予最高200萬元支持。支持高校和龍頭企業(yè)圍繞集成電路產業(yè)發(fā)展需要聯合設立學科（專業(yè)），給予高校最高2000萬元補助?！藏熑螁挝唬菏薪浶啪?、市教育局〕

（六）鼓勵共建人才基地。鼓勵在蓉高?；蚵殬I(yè)（技工）院校與在蓉規(guī)模以上企業(yè)合作開展集成電路人才培養(yǎng)，給予最高500萬元補助。鼓勵在蓉高?；蚵殬I(yè)（技工）院校與在蓉規(guī)模以上企業(yè)合作建設學生實訓（實習）基地，給予最高100萬元補助?！藏熑螁挝唬菏薪逃?、市人社局、市財政局〕

三、支持產業(yè)補鏈強鏈

（七）加強重大項目招引。鼓勵國內外集成電路領軍企業(yè)到我市投資，對投資額達到50億元以上的重大產業(yè)化項目，按照“一事一議”原則給予補貼。對實際投資5億元以上的集成電路制造、封測、裝備、材料類項目，按照項目實際貸款利息50%的比例，給予不超過1000萬元的貼息支持。對實際投資2000萬元以上的集成電路設計類項目，按研發(fā)投入的15%，給予最高500萬元的資金支持?！藏熑螁挝唬菏薪浶啪帧⑹型洞倬?、市財政局〕

（八）引導企業(yè)加大投資。對集成電路領域固定資產投入達到1000萬元（含）的技改項目，按固定資產投入的5%給予補助；對固定資產投入達到1000萬元（含）—2億元的技術改造項目，給予最高300萬元補助；對固定資產投入達到2億元（含）以上的技術改造項目，給予最高500萬元補助?！藏熑螁挝唬菏薪浶啪帧?/p>

（九）開展設計企業(yè)認定。參照國家鼓勵的重點集成電路設計企業(yè)認定標準，每年認定一批本市重點集成電路設計企業(yè)，由市、區(qū)兩級給予重點支持。對列入國家鼓勵的重點集成電路設計企業(yè)清單的企業(yè)，給予50萬元一次性獎勵?！藏熑螁挝唬菏薪浶啪帧⒂嘘P區(qū)（市）縣政府〕

（十）推動設計能力提升。對購買IP核和EDA工具的集成電路設計企業(yè)，按購買費用的50%給予最高不超過200萬元補助。對從事集成電路 EDA 工具研發(fā)的企業(yè)，按EDA 研發(fā)費用的20%給予最高不超過500萬元補助。〔責任單位：市經信局〕

（十一）實施首輪流片補貼。對完成全掩膜（FullMask）首輪工程產品流片的集成電路設計企業(yè)，給予流片直接費用最高40%、單個企業(yè)年度總額最高不超過500萬元的補貼。對使用多項目晶圓（MPW）流片進行研發(fā)的企業(yè)或高?？蒲性核?，給予MPW流片直接費用50%、年度總額最高不超過100萬元的補貼。鼓勵晶圓制造企業(yè)提供首輪工程產品流片，給予流片直接費用50%、年度總額最高不超過500萬元的補貼?！藏熑螁挝唬菏薪浶啪帧?/p>

四、推動產業(yè)技術創(chuàng)新

（十二）支持建設重大創(chuàng)新平臺。對新獲得集成電路領域國家級企業(yè)技術中心、制造業(yè)創(chuàng)新中心、技術創(chuàng)新示范企業(yè)、中國質量獎的企業(yè)，以及新獲批建設的國家重點實驗室、國家工程研究中心（含國家地方聯合）等重大科技創(chuàng)新平臺，一次性給予300萬元配套資助?！藏熑螁挝唬菏薪浶啪?、市科技局〕

（十三）推動產學研用創(chuàng)新發(fā)展。對承擔集成電路類重大科技創(chuàng)新項目和重大科技應用示范項目的企業(yè)及高?？蒲性核o予最高200萬元資助?！藏熑螁挝唬菏锌萍季?、市經信局〕

（十四）支持企業(yè)加大研發(fā)投入。對已經建立研發(fā)準備金制度的集成電路領域高新技術企業(yè)，按研發(fā)投入新增部分的一定比例給予最高100萬元補助?！藏熑螁挝唬菏锌萍季帧?/p>

五、加強公共平臺建設

（十五）鼓勵創(chuàng)建國家級公共服務平臺。對獲批的國家級集成電路公共服務平臺給予500萬元一次性獎勵。支持國家級集成電路公共服務平臺組織項目路演、技術論壇、專業(yè)會展、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽，為企業(yè)搭建要素對接平臺，經認定，給予最高200萬元補助?！藏熑螁挝唬菏薪浶啪帧?/p>

（十六）加強公共服務平臺建設。支持集成電路公共服務平臺能力提升，按平臺上一年度新增投資額的20%給予最高不超過200萬元補助。鼓勵集成電路企業(yè)使用公共服務平臺提供的EDA工具共享、IP復用、快速封裝測試、失效分析、流片代理等服務，按照服務費用的30%給予最高不超過100萬元補助?！藏熑螁挝唬菏薪浶啪帧?/p>

六、優(yōu)化產業(yè)投融資環(huán)境

（十七）加大金融服務力度。鼓勵設立集成電路產業(yè)投資基金，引導社會資本支持優(yōu)質企業(yè)做大做強，成都市國有投資平臺每年用于集成電路重點企業(yè)和重大項目的資金，原則上不低于年投資總額的15%。支持擔保機構為中小集成電路企業(yè)提供貸款擔保，對擔保機構形成的貸款擔保代償，按不超過15%的標準給予單個機構最高300萬元補助?！藏熑螁挝唬菏薪浶啪?、市金融監(jiān)管局、市財政局〕

（十八）支持爭取天使投資。支持我市種子期、初創(chuàng)期集成電路科技型企業(yè)爭取投資，對獲得天使投資的企業(yè)，按照實際獲得股權融資額的10%給予最高100萬元的經費資助?！藏熑螁挝唬菏锌萍季帧?/p>

（十九）引導企業(yè)上市融資。對擬在滬深交易所上市的集成電路企業(yè),上市申請被中國證監(jiān)會正式受理的,給予100萬元獎勵。對首發(fā)上市的集成電路企業(yè),按融資額的1%給予最高不超過350萬元獎勵。對通過資本市場再融資的上市集成電路企業(yè),按融資額的5‰給予最高不超過50萬元獎勵。對開展并購交易的上市集成電路企業(yè),按實際交易額的5‰給予最高不超過50萬元獎勵。對新遷入我市的上市集成電路企業(yè), 一次性給予350萬元獎勵。〔責任單位：市金融監(jiān)管局〕

七、附則

（二十）適用范圍。本政策適用于具有法人資格的從事集成電路產業(yè)相關服務的企事業(yè)單位及機構（行業(yè)協會、民非組織），以及符合條件的有關人才。

（二十一）重復原則。本政策與市級其他支持政策交叉重疊的，按就高原則執(zhí)行，不重復支持。國家和省上政策另有規(guī)定的從其規(guī)定。

（二十二）政策解釋。本政策由成都市經濟和信息化局會同市級有關部門負責解釋。各區(qū)（市）縣相關部門應當嚴格執(zhí)行市級財政專項資金和政策性項目管理的有關規(guī)定，加強資金監(jiān)管，規(guī)范資金使用，做好績效考評，提高資金使用效率。

（二十三）有效期限。本政策自2021年XX月XX日起施行，有效期3年。

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