2月7日消息 光刻機(jī)，是芯片制造的核心設(shè)備，也是研發(fā)難度最大的半導(dǎo)體設(shè)備，是困擾我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)，乃至整個(gè)信息通信產(chǎn)業(yè)，甚至是數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的“卡脖子”技術(shù)。
長(zhǎng)久以來(lái)，阿斯麥壟斷著全球最頂尖的光刻機(jī)市場(chǎng)，但這個(gè)壟斷正在逐漸被瓦解。據(jù)來(lái)自上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“上海微電子”）的官方信息顯示，今天，上海微電子舉行中國(guó)首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)發(fā)運(yùn)儀式。
但需要指出的是，在社交媒體上沸騰的“上海微電子今日交付中國(guó)首臺(tái)光刻機(jī)”是非常不嚴(yán)謹(jǐn)?shù)?，網(wǎng)友們的心情完全可以理解，但我們還是要客觀冷靜的看待這個(gè)事件。上海微電子此次交付的產(chǎn)品是用于IC后道制造的“先進(jìn)封裝光刻機(jī)”，并不是業(yè)界通常認(rèn)為的應(yīng)用于IC前道制造的“光刻機(jī)”，而后道制造和前道制造的技術(shù)難度差距是非常大的。
首臺(tái)先進(jìn)封裝光刻機(jī)！
去年9月，上海微電子舉行新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，宣布推出新一代大視場(chǎng)高分辨率先進(jìn)封裝光刻機(jī)。
此次推出的新品光刻機(jī)主要應(yīng)用于高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場(chǎng)等特點(diǎn)，可幫助晶圓級(jí)先進(jìn)封裝企業(yè)實(shí)現(xiàn)多芯片高密度互連封裝技術(shù)的應(yīng)用，滿足異構(gòu)集成超大芯片封裝尺寸的應(yīng)用需求，同時(shí)將助力封裝測(cè)試廠商提升工藝水平、開拓新的工藝。上海微電子表示，已與多家客戶達(dá)成新一代先進(jìn)封裝光刻機(jī)銷售協(xié)議。
上海微電子指出，先進(jìn)封裝光刻機(jī)是公司目前的主打產(chǎn)品，全球市場(chǎng)占有率連續(xù)多年排名第一。此次發(fā)運(yùn)的產(chǎn)品是新一代的先進(jìn)封裝光刻機(jī)，主要應(yīng)用于高端數(shù)據(jù)中心高性能計(jì)算（HPC）和高端AI芯片等高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域，可滿足2.5D/3D超大芯片尺寸的先封裝應(yīng)用需求，代表了行業(yè)同類產(chǎn)品的最高水平，對(duì)豐富上海微電子的產(chǎn)品種類有著重要的意義。
前道、后道還是要分清
從半導(dǎo)體芯片制造工藝流程來(lái)看，在晶圓制造環(huán)節(jié)使用的設(shè)備被稱為前道工藝設(shè)備。其中，光刻機(jī)是半導(dǎo)體設(shè)備中技術(shù)壁壘最高的設(shè)備，其研發(fā)難度大，但價(jià)值量占晶圓制造設(shè)備中的30%。在封測(cè)環(huán)節(jié)使用的設(shè)備被稱為后道工藝設(shè)備，可分為測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備。
其實(shí)，上海微電子自“十五”起，先后承擔(dān)了多個(gè)光刻機(jī)研制專項(xiàng)任務(wù)。目前，上海微電子無(wú)論是在后道工藝設(shè)備還是前道工藝設(shè)備都有自己的產(chǎn)品。從官網(wǎng)的數(shù)據(jù)來(lái)看，500系列光刻機(jī)，主要用于IC后道先進(jìn)封裝；而600系列光刻機(jī)則用于IC前道制造。
SSX600系列步進(jìn)掃描投影光刻機(jī)采用四倍縮小倍率的投影物鏡、工藝自適應(yīng)調(diào)焦調(diào)平技術(shù)，以及高速高精的自減振六自由度工件臺(tái)掩模臺(tái)技術(shù)，可滿足IC前道制造90nm、110nm、280nm關(guān)鍵層和非關(guān)鍵層的光刻工藝需求。該設(shè)備可用于8寸線或12寸線的大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。也就是說(shuō)，在前道制造方面，我國(guó)與海外先進(jìn)工藝還存在著很大差距。
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