2月28日消息（樂思）在近日舉行的2022 MWC巴塞羅那上，高通宣布發(fā)布第5代調制解調器到天線5G解決方案——驍龍 X70 5G 調制解調器及射頻系統(tǒng)。驍龍X70預計于2022年下半年開始向客戶出樣,商用移動終端預計在2022年晚些時候面市。
據悉，驍龍X70在調制解調器及射頻系統(tǒng)中引入全球首個5G AI處理器,將利用AI能力實現突破性的5G性能。驍龍X70將為全球5G運營商帶來充分利用頻譜資源提供最佳5G連接的極致靈活性。
根據相關研究機構的報告及數據：目前全球200家運營商已經推出了5G商用服務，還有超過285家運營商正在投資部署5G；預計從2020年到2025年，5G智能手機的出貨量將超過50億。
在此之前，高通已經推出了四代5G調制解調器及射頻解決方案，分別是驍龍X50、X55、X60和X65。這四代5G基帶芯片在推出之時都具有劃時代的里程碑意義，助推了全球5G的發(fā)展和普及。
據悉，此次推出第五代5G調制解調器與射頻系統(tǒng)——驍龍X70擁有三大領先優(yōu)勢：驍龍X70是全球首個集成5G AI處理器的調制解調器及射頻系統(tǒng)； 驍龍X70支持10Gbps 5G傳輸速度，也就是萬兆級的傳輸速度。驍龍X70是全球唯一一款能夠支持從600MHz到41GHz全部5G商用頻段的基帶芯片。
此外，驍龍X70還能在四大方面帶來突破性的5G性能和用戶體驗。
第一：通過高通5G AI套件，提升傳輸速度、網絡覆蓋、移動性、鏈路穩(wěn)健性和能效并降低時延，賦能智能網聯邊緣。包括：AI輔助信道狀態(tài)反饋和動態(tài)優(yōu)化；全球首個AI輔助毫米波波束管理；AI輔助網絡選擇；以及AI輔助自適應天線調諧。
以AI輔助毫米波波束管理特性為例，毫米波采用天線陣列進行信號發(fā)射和接收，同時毫米波非常易與波束賦形技術相結合。高通在毫米波波束管理中引入AI技術，能夠更智能地對不確定的環(huán)境進行排查和預測，從而幫助優(yōu)化毫米波波束聚焦和方向，實現更高的傳輸效率、更出色的網絡覆蓋和鏈路穩(wěn)健性。
第二：驍龍X70支持的卓越網絡連接,主要體現在:一是極高的傳輸速率,二是卓越的網絡覆蓋,三是超低時延。這需要一系列標準化特性和創(chuàng)新性能的支持,包括:在下行鏈路,驍龍X70支持高達10Gbps的峰值速率,支持下行四載波聚 合。四載波聚合是指完全基于Sub-6GHz頻段的4個載波,比如兩個FDD載 波加兩個TDD載波。在毫米波頻段,驍龍X70可以支持高達8個載波的聚 合。在上行方面,驍龍X70支持高達3.5Gbps的峰值速率,上行速率的提升相 對下行來說是比較困難的,所以實現數千兆級上行速率是很不錯的。另外, 驍龍X70支持上行載波聚合,特別是跨FDD和TDD頻段的上行載波聚合, 這是一項非常有價值的特性,也是目前國內國外運營商都比較感興趣、積極推動部署的技術。
此外還有基于載波聚合的上行發(fā)射切換,這是一項標準化技術創(chuàng)新?；赥DD模式發(fā)射信號在時域上不是連續(xù)的,為了獲得連續(xù)的發(fā)射,可以使用FDD的發(fā)射作為補充,在時域上獲得連續(xù)發(fā)射的效果,從而最大化利用手機發(fā)射功率,大大增強小區(qū)邊緣的網絡覆蓋,顯著提升小區(qū)中央的峰 值速率。以及，驍龍X70搭載高通5G超低時延套件,其中包括標準化和非標準化技術,尤其是在非標部分有著高通獨特的創(chuàng)新。
第三：高通在緊跟3GPP技術演進、配合運營商網絡部署演進的同時，針對調制解調器及射頻系統(tǒng)的算法、制程工藝等方面持續(xù)進行優(yōu)化，為運營商的網絡部署帶來極致靈活性。
驍龍X70為運營商網絡部署帶來的“靈活性”體現在多個方面。對于全球電信運營商來說，其網絡部署的需求各不相同，在地域和頻譜資源上有區(qū)別，有打造競爭優(yōu)勢的需求，也有成本控制的需求。
高通考慮到要能夠滿足不同地區(qū)、不同發(fā)展階段的運營商的布網需求，從而進行了相應的創(chuàng)新，尤其是推出了軟硬件結合的可升級架構，支持在硬件部署之后仍然可以根據不同運營商的需求進行軟件升級支持新特性。此外，為了給運營商提供極致的靈活性，高通實現了多項領先技術特性，包括：毫米波獨立組網（SA）、多SIM卡技術、全面的頻譜聚合功能、支持全球的毫米波頻段和Sub-6GHz頻段、以及可升級架構，能夠加速3GPP R16特性的商用。
第四：為了減少終端芯片功耗，驍龍X70還實現了技術優(yōu)化。從驍龍X50到X65，此前幾代5G調制解調器及射頻系統(tǒng)在能效和續(xù)航上持續(xù)提升。此次通過推出驍龍X70讓能效邁入了新的階段。
驍龍X70通過引入第3代高通5G PowerSave，將能效提升60%。此外，驍龍X70通過AI輔助自適應天線調諧技術，增強了無線系統(tǒng)的匹配性，使用同樣能量可以實現更高的信噪比，發(fā)射同樣數據只需要更低的發(fā)射功率。甚至在同樣的信號強度下，可以上升調制解調階數，提高頻譜效率，幫助終端節(jié)省功耗。同時，高通還擁有QET7100寬帶包絡追蹤器支持5G頻段100MHz帶寬的包絡追蹤，有效節(jié)省發(fā)射功率。
高通表示，支持驍龍X70全部關鍵能力并搭載業(yè)內領先的高通FastConnectTM Wi-Fi/藍牙系統(tǒng)的終端,可使用全新 Snapdragon Connect 標識,該標識突顯了驍龍平臺最佳連接技術的應用。
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