3月3日消息(南山)日前,國(guó)新辦就促進(jìn)工業(yè)和信息化平穩(wěn)運(yùn)行和提質(zhì)升級(jí)有關(guān)情況舉行新聞發(fā)布會(huì)。據(jù)會(huì)上公布,我國(guó)累計(jì)建成開(kāi)通5G基站超過(guò)142.5萬(wàn)個(gè),5G手機(jī)終端連接數(shù)達(dá)到5.2億戶(hù);今年5G基站要新建60萬(wàn)個(gè)以上,計(jì)劃到今年年底達(dá)到200萬(wàn)個(gè)5G基站。
不僅是中國(guó),全球5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展欣欣向榮。根據(jù)全球移動(dòng)供應(yīng)商協(xié)會(huì)(GSA)的最新數(shù)據(jù),截至去年底,78個(gè)國(guó)家/地區(qū)的200家運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)推出了一項(xiàng)或多項(xiàng)符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G服務(wù)。此外,145個(gè)國(guó)家/地區(qū)的487家運(yùn)營(yíng)商正在投資5G,包括試驗(yàn)、獲取許可證、規(guī)劃、網(wǎng)絡(luò)部署和啟動(dòng)。
5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展,芯片是關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。進(jìn)入5G時(shí)代,芯片門(mén)檻再度抬升,獨(dú)立芯片廠(chǎng)商只剩下高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳三大主流玩家,以及三星、蘋(píng)果等少數(shù)幾家自研芯片的手機(jī)廠(chǎng)商。以“連接無(wú)限可能”為主題,MWC 2022大會(huì)正在舉辦中,5G是當(dāng)仁不讓的核心議題。C114借此也盤(pán)點(diǎn)幾大5G芯片廠(chǎng)商的最新動(dòng)向,為業(yè)界提供參考。
高通發(fā)布驍龍X70,三大優(yōu)勢(shì)引領(lǐng)行業(yè)
高通是MWC 2022的重要參展商。在本屆展會(huì)上高通推出了Snapdragon Connect品牌標(biāo)識(shí),以推動(dòng)無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)以及產(chǎn)品組合——“藍(lán)牙、WiFi以及5G”的發(fā)展;同時(shí)展示了全系列產(chǎn)品創(chuàng)新,顯示出其作為手機(jī)芯片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者,對(duì)行業(yè)發(fā)展起到的引領(lǐng)作用。
最引人矚目的,高通發(fā)布了新一代調(diào)制解調(diào)器與射頻系統(tǒng)——驍龍X70,具備三大特點(diǎn):全球首個(gè)集成5G AI處理器的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng);支持10Gbps 5G傳輸速度,也就是萬(wàn)兆級(jí)的傳輸速度;全球唯一一款能夠支持從600MHz到41GHz全部5G商用頻段。
此外,高通宣布率先推出全球業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的Wi-Fi和藍(lán)牙連接系統(tǒng)——FastConnect 7800,是全球首個(gè)Wi-Fi 7商用解決方案,可支持高達(dá)5.8Gbps的峰值速度和低于2ms的時(shí)延。利用高頻并發(fā)技術(shù)專(zhuān)門(mén)針對(duì)高帶寬與時(shí)延敏感型用例,支持在當(dāng)今網(wǎng)絡(luò)和新興Wi-Fi 7生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)同時(shí)利用5GHz和6GHz頻段。
去年12月,高通推出新一代8系移動(dòng)平臺(tái)—驍龍8 Gen 1,搭載X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),被業(yè)界認(rèn)為是性能最強(qiáng)的移動(dòng)處理器。時(shí)隔3個(gè)月即推出新一代產(chǎn)品,足可見(jiàn)高通在5G領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力。值得注意的是,5G毫米波領(lǐng)域,高通已經(jīng)下了“先手棋”。
聯(lián)發(fā)科推出天璣8000系列
繼去年11月發(fā)布首款采用臺(tái)積電4nm制程的5G期間芯片天璣9000后,聯(lián)發(fā)科在昨日再度發(fā)布了天璣8000系列,包括天璣 8100和天璣 8000,定義為“輕旗艦”,對(duì)標(biāo)高通的次高端產(chǎn)品。
盡管在引領(lǐng)行業(yè)方面缺乏建樹(shù),聯(lián)發(fā)科依然能夠通過(guò)豐富的產(chǎn)品線(xiàn)來(lái)贏(yíng)得客戶(hù),適配手機(jī)廠(chǎng)商不同檔次的產(chǎn)品。以天璣8000系列為例,均采用了臺(tái)積電的5nm工藝制造,支持天璣開(kāi)放架構(gòu),為設(shè)備制造商定制高端5G智能手機(jī)的差異化功能提供靈活度;5G調(diào)制解調(diào)器符合3GPP R16標(biāo)準(zhǔn), 支持5G Sub-6GHz全頻段網(wǎng)絡(luò)與2CC CA雙載波聚合技術(shù)。搭載5G UltraSave 2.0省電技術(shù),5G輕載功耗降低30%,一如既往地出色。
憑借在5G時(shí)代的緊追不舍,聯(lián)發(fā)科5G芯片份額一直保持著較高的水平,手機(jī)芯片整體份額甚至反超了高通。從聯(lián)發(fā)科最新動(dòng)向來(lái)看,其市場(chǎng)策略得到了延續(xù),甚至有部分廠(chǎng)商以首發(fā)聯(lián)發(fā)科新芯片為豪——這對(duì)聯(lián)發(fā)科的品牌而言,是極具價(jià)值的改變。
紫光展銳第二代5G移動(dòng)平臺(tái)商用量產(chǎn)
不同于4G時(shí)代的起步遲緩,紫光展銳在5G時(shí)代動(dòng)作相當(dāng)迅速,早在2019年5G商用前,紫光展銳就發(fā)布了首款5G基帶芯片春藤V510;2021年MWC上海展,紫光展銳宣布首款5G移動(dòng)平臺(tái)——唐古拉T740(原T7510)已被Hisense F50+、Hisense A7、中國(guó)電信天翼1號(hào)2021等終端搭載,終端半年出貨量即破百萬(wàn)級(jí),這是一個(gè)相當(dāng)不錯(cuò)的成就。
紫光展銳持續(xù)發(fā)力,在2021年底宣布基于紫光展銳第二代5G移動(dòng)平臺(tái)的唐古拉T770、唐古拉T760均實(shí)現(xiàn)客戶(hù)產(chǎn)品商用量產(chǎn),由中興、海信和中國(guó)電信等品牌旗下智能手機(jī)首批搭載。
紫光展銳最大的亮點(diǎn),是不斷贏(yíng)得品牌客戶(hù)的認(rèn)可。近兩年,紫光展銳已成功拓展三星、realme、榮耀、vivo、摩托羅拉、中興、諾基亞、海信等手機(jī)品牌。counterpoint的最新報(bào)告顯示,2021年第四季度全球智能手機(jī)AP市場(chǎng),紫光展銳位居第四,芯片廠(chǎng)商中僅次于聯(lián)發(fā)科和高通,份額為11%。
高門(mén)檻之下,紫光展銳后面已無(wú)強(qiáng)力追趕者,三足鼎立之勢(shì)初顯。在MWC 2022大會(huì)上,GSMA頻譜主管在演講中指出,如果沒(méi)有頻譜方面的相關(guān)限制,5G在2030年將帶來(lái)9610億美元的全球經(jīng)濟(jì)價(jià)值??梢钥吹剑悄苁謾C(jī)之外,幾大5G芯片廠(chǎng)商也在大力拓展智能終端和行業(yè)應(yīng)用,既是5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)繁榮的支撐者,也是受益者。
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