北京時(shí)間3月3日消息（艾斯）據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，英特爾、臺(tái)積電和三星將攜手共同打造一個(gè)先進(jìn)芯片封裝技術(shù)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，這是打造更強(qiáng)大電子設(shè)備的下一個(gè)關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)。
全球三大芯片制造商與其他幾家領(lǐng)先科技公司本周四宣布，他們將組建一個(gè)聯(lián)盟，在下一代芯片封裝和堆疊技術(shù)方面展開合作，這是半導(dǎo)體制造中芯片安裝到印刷電路板上并組裝進(jìn)電子設(shè)備之前的最后一步。
世界領(lǐng)先芯片廠商之間的罕見合作突顯出業(yè)界目前對(duì)這些技術(shù)的重視程度。全球頂級(jí)芯片開發(fā)商和科技巨頭——從AMD、高通和Arm，到Google Cloud、Meta和微軟——也將加入該聯(lián)盟，全球最大的芯片封裝和測(cè)試服務(wù)供應(yīng)商日月光科技控股公司也將加入該聯(lián)盟。
該聯(lián)盟表示對(duì)更多公司加入其中持開放態(tài)度。
以前，芯片封裝被認(rèn)為沒有芯片制造本身那么重要，技術(shù)要求也不高。但隨著三星、英特爾和臺(tái)積電等全球頂級(jí)芯片制造商尋求生產(chǎn)更強(qiáng)大的芯片，該領(lǐng)域已成為它們的主要戰(zhàn)場(chǎng)。
到目前為止，半導(dǎo)體的發(fā)展主要集中在如何將更多的晶體管壓縮到芯片上——一般來說，更多的晶體管意味著更強(qiáng)的計(jì)算能力。但隨著晶體管之間的距離縮小到只有幾個(gè)納米，這種方法變得更具挑戰(zhàn)性，導(dǎo)致一些人預(yù)測(cè)摩爾定律即將終結(jié)，摩爾定律假設(shè)芯片上的晶體管數(shù)量每兩年翻一番。因此，如何將不同功能和特性的微型芯片以最有效的方式封裝和堆疊在一起，已成為大多數(shù)芯片制造商熱衷攻破的關(guān)鍵領(lǐng)域。
這一新聯(lián)盟的目標(biāo)是建立一個(gè)被稱為Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）的單芯片封裝標(biāo)準(zhǔn)，以創(chuàng)建一個(gè)新的生態(tài)系統(tǒng)，并促進(jìn)封裝和堆疊技術(shù)領(lǐng)域的合作。將不同類型的芯片（或所謂的小芯片）更好地組合在一個(gè)封裝中，可以創(chuàng)造出更強(qiáng)大的芯片系統(tǒng)。
UCIe將提供一個(gè)完整的"die-to-die"互連標(biāo)準(zhǔn)，使最終用戶能夠輕松地混合和匹配小芯片組件。這意味著他們將能夠使用來自不同供應(yīng)商的部件來構(gòu)建定制的片上系統(tǒng)（SoC）。一個(gè)單獨(dú)的芯片在被封裝之前被稱為die。
參與該聯(lián)盟的谷歌和AMD都是首批采用臺(tái)積電最先進(jìn)的3D芯片堆疊技術(shù)的公司。
尚未加入該聯(lián)盟的蘋果公司，是首家使用臺(tái)積電在2016年自研的首批芯片封裝技術(shù)的公司，并繼續(xù)在其最新款iPhone處理中使用了這些技術(shù)。
報(bào)道稱，尚未加入該聯(lián)盟的中國科技巨頭華為也在努力自研尖端芯片堆疊和封裝技術(shù)。
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