芯片底層調(diào)教到底好在哪？榮耀趙明：可以超越蘋果

過去一年再次經(jīng)歷行業(yè)洗牌之后，全球智能手機(jī)市場格局又一次改寫。綜合各方面數(shù)據(jù)來看，自華為淡出TOP陣營后，全球高端市場只剩下三星和蘋果兩強(qiáng)爭霸；而在國內(nèi)，蘋果在高端市場一家獨(dú)大的局面比以前更加明顯，而“躺平”就能賺大錢的蘋果似乎也放緩了創(chuàng)新的腳步，“擠牙膏”式的創(chuàng)新節(jié)奏無法加速提升用戶體驗(yàn)，也不利于行業(yè)未來發(fā)展。

如今的后華為時代，國產(chǎn)手機(jī)廠商第一波沖擊高端市場未果之后，第二波高端戰(zhàn)役已經(jīng)打響。與如日中天的蘋果擁有獨(dú)一無二的iOS系統(tǒng)和自研A系列芯片相比，身處安卓陣營的國產(chǎn)手機(jī)目前只能采用第三方通用芯片。而在高端手機(jī)關(guān)鍵的性能比拼方面，對于通用芯片的底層調(diào)教能力，成為在高端市場打造差異化優(yōu)勢的關(guān)鍵。

國產(chǎn)手機(jī)沖擊高端面臨性能天花板，亟需“馴龍高手”

縱觀高端市場，巔峰期的華為手機(jī)幾乎是唯一能真正觸碰到三星、蘋果高端市場“蛋糕”的國產(chǎn)品牌。而在華為無奈失語后，國產(chǎn)手機(jī)廠商很難在高端市場對蘋果形成真正的沖擊。雖然收效甚微，但這并未打消國產(chǎn)手機(jī)沖擊高端的決心。

目前，包括vivo、OPPO、小米、榮耀等在內(nèi)的國產(chǎn)廠商正在加速將其高端產(chǎn)品帶至全球舞臺，不斷擴(kuò)大其高端產(chǎn)品陣營。而自去年底以來，幾乎所有主流國產(chǎn)手機(jī)品牌的高端產(chǎn)品都已經(jīng)或即將推出采用高通全新一代驍龍8 Gen1芯片的高端機(jī)型，例如已經(jīng)發(fā)布的小米12系列、Redmi K50電競版、realme真我GT2 Pro、一加10 Pro、努比亞Z40 Pro、榮耀Magic V等，就連國外巨頭、全球出貨量第一的三星最新發(fā)布的Galaxy S22系列也搭載了全新一代驍龍8芯片。

由于供應(yīng)鏈選擇余地很小，高通去年發(fā)布的驍龍8 Gen1幾乎成為除蘋果外各大廠商高端機(jī)型的首選芯片方案。雖然驍龍8 Gen1性能確實(shí)十分強(qiáng)悍，但由于驍龍芯片功耗不夠穩(wěn)定，頻繁出現(xiàn)的發(fā)熱情況經(jīng)常被用戶吐槽。

面對業(yè)界需要共同面對的第三方通用芯片性能、功耗天花板，各大廠商都在嘗試如何突破。例如，小米12 Pro首發(fā)動態(tài)性能調(diào)度技術(shù)，配合超大VC均熱板豪華散熱，力圖做到性能收放自如；Redmi K50電競版采用熱源分離布局和雙區(qū)溫控，結(jié)合雙液冷VC、超大面積石墨等設(shè)計為手機(jī)提供立體散熱系統(tǒng)；realme真我GT2 Pro采用金剛石冰芯散熱系統(tǒng)Plus；一加10 Pro配有立體空間散熱系統(tǒng)和全鏈路游戲穩(wěn)幀技術(shù)HyperBoost；努比亞Z40 Pro搭配九層環(huán)抱式冷封散熱設(shè)計。

可見，要讓驍龍8 Gen1芯片的性能充分發(fā)揮出來，如何解決散熱問題成為各大廠商在芯片優(yōu)化時的必修課。但從整體來看，實(shí)際效果并不理想。其實(shí)，通用的第三方芯片就像古代神兵利器，道行不同的人發(fā)揮出的武力值是不一樣的，只有擁有強(qiáng)大底層優(yōu)化能力的廠商才能真正激發(fā)芯片的潛能，充分釋放芯片能力，業(yè)界亟需真正的“馴龍高手”。

趙明憑啥豪言Magic4將超越iPhone 13 Pro性能體驗(yàn)

對此，榮耀終端有限公司CEO趙明表示，榮耀是名副其實(shí)的馴龍高手。去年我們帶來了業(yè)界調(diào)校最好的驍龍888手機(jī)榮耀Magic3，而今年榮耀Magic4又將是最強(qiáng)的馴龍高手，將超越iPhone 13 Pro性能體驗(yàn)。

為此，榮耀解決了當(dāng)前部分搭載驍龍8 Gen1的旗艦手機(jī)發(fā)熱大、功耗大的痛點(diǎn)。憑借強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和芯片調(diào)校能力，售價3999元起的榮耀Magic4系列通過自研三大Turbo X技術(shù)引擎，將硬件效能充分挖掘：全新升級的GPU Turbo X技術(shù)，率先在移動端支持AI渲染技術(shù)，達(dá)到整體效率大幅提升，在游戲運(yùn)行上實(shí)現(xiàn)了更小的設(shè)備發(fā)熱、更高的游戲幀率；LINK Turbo X技術(shù)可以根據(jù)應(yīng)用場景，智能調(diào)度數(shù)據(jù)通道，提前將手機(jī)切換到穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)，有效幫助用戶在電梯內(nèi)等信號弱區(qū)更流暢的接打電話或視頻會議；此外，榮耀Magic4系列還采用第三代石墨烯技術(shù)超導(dǎo)六方晶石墨烯，配合全新VC液冷系統(tǒng)，不僅可以快速將熱量釋放，更可以根據(jù)手機(jī)工況進(jìn)行智能化、定制化的散熱設(shè)計。

這是如何做到的呢？趙明指出，“一款芯片的使用和駕馭需要極高的技巧和能力。若想把芯片的性能充分釋放出來，硬件決定的只是一款產(chǎn)品的下限，也就是最基礎(chǔ)的能力，但是一款產(chǎn)品到底性能能夠釋放多少，這取決于把這個芯片的能力你能開發(fā)出多少。驍龍8 Gen1就像是青龍偃月刀，這款神器在關(guān)羽手里是神器，但是在能力不強(qiáng)的人手里只能夠劈砍、橫沖直撞，在力量和技巧都不夠的人手里可能就是一堆廢鐵。”

如何將SoC的潛力充分釋放出來，趙明認(rèn)為，要從底層的技術(shù)進(jìn)行研究。通過與伙伴高通的密切合作，榮耀的團(tuán)隊花了大量的精力去打磨、去深入驍龍8 Gen1這顆SoC芯片的每一個存儲器之間的控制、每一個流程的控制、每一個進(jìn)程的控制，把它分解出來之后，把調(diào)度進(jìn)行細(xì)化，不僅僅是調(diào)用，還有很多的突破創(chuàng)新。他強(qiáng)調(diào)，未來一顆芯片的潛力和性能表現(xiàn)如何，不同的廠家的表現(xiàn)差異會非常之大，榮耀的核心理念是要讓消費(fèi)者在舒適的使用溫度和流暢度情況下充分發(fā)揮性能。

最有可能成為蘋果對手的“痛點(diǎn)終結(jié)者”

綜上可見，對于同一款芯片，不同廠商的態(tài)度和底層調(diào)教的能力大相徑庭，再次證明了高端市場堆參數(shù)不再是硬道理，底層調(diào)優(yōu)才是提升性能和用戶體驗(yàn)的關(guān)鍵。這也是榮耀堅信"Honor Can Do"、雙輪驅(qū)動的極致產(chǎn)品主義的體現(xiàn)，讓我們看到榮耀致力于通過挑戰(zhàn)底層創(chuàng)新極限和成為“用戶痛點(diǎn)終結(jié)者”的決心和能力。而這樣的榮耀，最有可能成為蘋果的對手。

iPhone13系列發(fā)布后，中國的高端手機(jī)市場已經(jīng)從過去的兩極變成了一極，迫切需要國產(chǎn)高端旗艦機(jī)崛起，蘋果在中國高端市場份額的表現(xiàn)也激發(fā)了榮耀團(tuán)隊迫切想要做出更好的產(chǎn)品。“但是，蘋果的優(yōu)勢并不是一天就可以改變的，爭取消費(fèi)者的支持一定要用產(chǎn)品說話。”趙明表示，榮耀從去年9月份全面回歸、解決了生存問題之后，就已經(jīng)明確了對標(biāo)的對象和業(yè)務(wù)發(fā)展戰(zhàn)略，即聚焦消費(fèi)者需求，用高端旗艦的崛起來帶動整個公司的發(fā)展。如何打造超越蘋果的硬件設(shè)計體驗(yàn)和在軟件操作系統(tǒng)上超越蘋果，是榮耀聚焦的重點(diǎn)。

“未來我們要在榮耀手機(jī)上打造全方位的可以與iPhone媲美的產(chǎn)品，像MagicV折疊屏、Magic4系列這樣的旗艦產(chǎn)品可以與蘋果競爭，希望能用我們的產(chǎn)品來贏得更多高端用戶的認(rèn)可。而這一次榮耀Magic4系列是成功的，其實(shí)還是要表明我們要在高端市場上真正能夠改變蘋果一家獨(dú)大的狀況。”趙明表示，我們要打破行業(yè)創(chuàng)新天花板，相信榮耀Magic4系列足以吸引更多高端消費(fèi)者來選擇。

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