7月22日消息（南山）據(jù)知名行業(yè)機(jī)構(gòu)IC Insights的數(shù)據(jù)，盡管美國(guó)對(duì)國(guó)內(nèi)芯片制造存在擔(dān)憂，但美國(guó)公司仍然占全球芯片行業(yè)研發(fā)總支出的一半以上。數(shù)據(jù)顯示，美國(guó)2021年芯片行業(yè)研發(fā)支出達(dá)到805億美元，占全球55.8%，相比十年之前的2011年提升了1.4個(gè)百分點(diǎn)。
其中很大一部分來(lái)自英特爾公司，2021年研發(fā)支出高達(dá)152億美元，占全行業(yè)研發(fā)支出的18.9%。
亞太地區(qū)（不包括日本）的半導(dǎo)體公司——包括晶圓代工廠、無(wú)晶圓廠的芯片供應(yīng)商和集成設(shè)備制造商，芯片研發(fā)支出占比為29%，相比十年之前提升了11.5個(gè)百分點(diǎn)。其后是歐洲公司，占比8%。再其次是日本的7%。
IC Insights的行業(yè)分析所涵蓋的研發(fā)支出包括由晶圓廠運(yùn)營(yíng)的IDM、無(wú)晶圓廠芯片供應(yīng)商和純晶圓代工廠的支出，但不包括其他涉及半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)的公司和組織，如生產(chǎn)設(shè)備和材料供應(yīng)商、封裝和測(cè)試服務(wù)提供商、大學(xué)、政府資助的實(shí)驗(yàn)室和行業(yè)合作組織。
IC Insights指出，2021年，總部設(shè)在美洲地區(qū)的半導(dǎo)體公司的研發(fā)支出占半導(dǎo)體銷售額的比例平均為16.9%。亞太地區(qū)的半導(dǎo)體公司的研發(fā)與銷售比率為9.8%，歐洲公司研發(fā)與銷售比率為為14.4%，日本半導(dǎo)體公司在2021年的研發(fā)與銷售比率為11.5%。
此外，晶圓代工龍頭臺(tái)積電2021年研發(fā)支出117億美元，次于英特爾，占據(jù)全行業(yè)研發(fā)支出的14.4%。韓國(guó)半導(dǎo)體公司的研發(fā)支出占全行業(yè)的11.9%；中國(guó)大陸半導(dǎo)體公司的研發(fā)支出僅占全行業(yè)的3.1%。
- 原江蘇電信總經(jīng)理黃智勇升任中國(guó)電信副總經(jīng)理
- 為生成式人工智能提供動(dòng)力：數(shù)據(jù)中心能源挑戰(zhàn)和可持續(xù)解決方案
- 為未來(lái)改造——可持續(xù)城市更新
- 揭秘800G光模塊：類型、應(yīng)用和常見(jiàn)問(wèn)題解答
- Dell'Oro報(bào)告：光傳輸設(shè)備市場(chǎng)強(qiáng)勢(shì)收官，2024年Q4環(huán)比增長(zhǎng)45%
- 七大智能家庭自動(dòng)化：提升家居價(jià)值
- 英偉達(dá)2025財(cái)年?duì)I收1304.97億美元 同比增長(zhǎng)114%
- 上海聯(lián)通原總經(jīng)理沈洪波調(diào)任央企專職外部董事
- 100G工業(yè)級(jí)光模塊應(yīng)用
- 中國(guó)移動(dòng)分布式存儲(chǔ)集采：規(guī)模為1096套，最高限價(jià)7.56億元
免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來(lái)自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性，讀者在使用前請(qǐng)進(jìn)一步核實(shí)，并對(duì)任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對(duì)有關(guān)資料所引致的錯(cuò)誤、不確或遺漏，概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個(gè)人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁(yè)或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識(shí)產(chǎn)權(quán)或存在不實(shí)內(nèi)容時(shí)，應(yīng)及時(shí)向本網(wǎng)站提出書(shū)面權(quán)利通知或不實(shí)情況說(shuō)明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實(shí)情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會(huì)依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實(shí)，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開(kāi)相關(guān)鏈接。
