10月19日消息（顏翊）SEMI在《2025年200毫米晶圓廠展望》報(bào)告中宣布，預(yù)計(jì)從2021年到2025年，全球半導(dǎo)體制造商200毫米晶圓制造能力將增加20%，新增13條200毫米生產(chǎn)線，因?yàn)樵撔袠I(yè)每月的晶圓產(chǎn)量達(dá)到了700多萬(wàn)片的歷史最高水平。汽車和其他應(yīng)用的需求激增，推動(dòng)了電力半導(dǎo)體和微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的容量擴(kuò)張。
包括臺(tái)積電、比亞迪半導(dǎo)體、華潤(rùn)微電子學(xué)、富士電子、英飛凌、安世半導(dǎo)體和意法半導(dǎo)體在內(nèi)的芯片制造商已宣布新建200毫米晶圓廠，以滿足日益增長(zhǎng)的需求。
這份報(bào)告顯示，從2021年到2025年，汽車和電力半導(dǎo)體的晶圓廠產(chǎn)能以58%的速度增長(zhǎng)，其次是MEMS的21%，代工的20%和模擬的14%。
在200毫米晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張方面，到2025年，中國(guó)將引領(lǐng)世界，增長(zhǎng)66%，其次是東南亞地區(qū)，增長(zhǎng)35%，美洲地區(qū)增長(zhǎng)11%，歐洲和中東地區(qū)增長(zhǎng)8%，韓國(guó)增長(zhǎng)2% 。
2022年，中國(guó)大陸預(yù)計(jì)將占據(jù)全球200毫米晶圓產(chǎn)能的21%，其次是中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和日本，分別占11%和10%。
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