SEMI:2022年中國大陸預(yù)計將占據(jù)全球200毫米晶圓產(chǎn)能的21%

10月19日消息(顏翊)SEMI在《2025年200毫米晶圓廠展望》報告中宣布,預(yù)計從2021年到2025年,全球半導(dǎo)體制造商200毫米晶圓制造能力將增加20%,新增13條200毫米生產(chǎn)線,因為該行業(yè)每月的晶圓產(chǎn)量達到了700多萬片的歷史最高水平。汽車和其他應(yīng)用的需求激增,推動了電力半導(dǎo)體和微機電系統(tǒng)(MEMS)的容量擴張。

包括臺積電、比亞迪半導(dǎo)體、華潤微電子學(xué)、富士電子、英飛凌、安世半導(dǎo)體和意法半導(dǎo)體在內(nèi)的芯片制造商已宣布新建200毫米晶圓廠,以滿足日益增長的需求。

這份報告顯示,從2021年到2025年,汽車和電力半導(dǎo)體的晶圓廠產(chǎn)能以58%的速度增長,其次是MEMS的21%,代工的20%和模擬的14%。

在200毫米晶圓產(chǎn)能擴張方面,到2025年,中國將引領(lǐng)世界,增長66%,其次是東南亞地區(qū),增長35%,美洲地區(qū)增長11%,歐洲和中東地區(qū)增長8%,韓國增長2% 。

2022年,中國大陸預(yù)計將占據(jù)全球200毫米晶圓產(chǎn)能的21%,其次是中國臺灣地區(qū)和日本,分別占11%和10%。

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2022-10-19
SEMI:2022年中國大陸預(yù)計將占據(jù)全球200毫米晶圓產(chǎn)能的21%
SEMI:2022年中國大陸預(yù)計將占據(jù)全球200毫米晶圓產(chǎn)能的21%,C114訊 10月19日消息(顏翊)SEMI在《2025年200毫米晶圓廠展望》報告中宣布,預(yù)計從2

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