華虹半導(dǎo)體擬科創(chuàng)板IPO 募資180億史上第三

11月7日消息（顏翊）11月4日晚間，華虹半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華虹半導(dǎo)體”）發(fā)布公告稱(chēng)，公司在上交所科創(chuàng)板IPO的申請(qǐng)已經(jīng)獲得了獲得了上交所的受理。

招股書(shū)披露，本次擬發(fā)行股份不超過(guò) 433,730,000股（即不超過(guò)本次發(fā)行后公司總股本的 25%，包括超額配售選擇權(quán)），擬募資180億元人民幣，募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額計(jì)劃投入以下項(xiàng)目：華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目、8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

據(jù)悉，此次華虹半導(dǎo)體180億的募資規(guī)模，僅次于此前中芯國(guó)際532.3億元和百濟(jì)神州221.6億元，居科創(chuàng)板IPO募資金額第三位。

華虹半導(dǎo)體于2014年在港股上市，此次是其首次公開(kāi)發(fā)行人民幣普通股股票并在科創(chuàng)板上市。

華虹半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要從事 8 英寸及 12 英寸晶圓代工業(yè)務(wù)。公司主營(yíng)收入主要來(lái)自晶圓代工業(yè)務(wù)。報(bào)告期內(nèi)，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入占當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入的比例分別為 98.56%、98.54%、99.00%和 99.26%，主營(yíng)業(yè)務(wù)突出。

招股書(shū)顯示，2019年至2022年一季度，華虹半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入分別為65.22億元、67.37億元、106.3億元和38.07億元，最近三年的復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 27.95%，同期凈利潤(rùn)分別為10.4億元、5.05億元、16.6億元和6.42億元。

報(bào)告期內(nèi)，華虹半導(dǎo)體的綜合毛利率分別為29.22%、18.46%、28.09%和28.9%，主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為28.52%、17.60%、27.59%和27.71%。

華虹半導(dǎo)體表示，啟動(dòng)該募投項(xiàng)目的原因是公司現(xiàn)有產(chǎn)能已無(wú)法滿(mǎn)足快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，即將成為公司發(fā)展的制約瓶頸，亟需擴(kuò)充產(chǎn)能；公司亟需提升相關(guān)工藝平臺(tái)產(chǎn)品廣度及柔性制造能力，進(jìn)一步提高公司核心競(jìng)爭(zhēng)力以及抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

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