華虹半導體擬科創(chuàng)板IPO 募資180億史上第三

11月7日消息（顏翊）11月4日晚間，華虹半導體有限公司（以下簡稱“華虹半導體”）發(fā)布公告稱，公司在上交所科創(chuàng)板IPO的申請已經獲得了獲得了上交所的受理。

招股書披露，本次擬發(fā)行股份不超過 433,730,000股（即不超過本次發(fā)行后公司總股本的 25%，包括超額配售選擇權），擬募資180億元人民幣，募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額計劃投入以下項目：華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目和補充流動資金。

據悉，此次華虹半導體180億的募資規(guī)模，僅次于此前中芯國際532.3億元和百濟神州221.6億元，居科創(chuàng)板IPO募資金額第三位。

華虹半導體于2014年在港股上市，此次是其首次公開發(fā)行人民幣普通股股票并在科創(chuàng)板上市。

華虹半導體是全球領先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要從事 8 英寸及 12 英寸晶圓代工業(yè)務。公司主營收入主要來自晶圓代工業(yè)務。報告期內，公司主營業(yè)務收入占當期營業(yè)收入的比例分別為 98.56%、98.54%、99.00%和 99.26%，主營業(yè)務突出。

招股書顯示，2019年至2022年一季度，華虹半導體營業(yè)收入分別為65.22億元、67.37億元、106.3億元和38.07億元，最近三年的復合增長率達 27.95%，同期凈利潤分別為10.4億元、5.05億元、16.6億元和6.42億元。

報告期內，華虹半導體的綜合毛利率分別為29.22%、18.46%、28.09%和28.9%，主營業(yè)務毛利率分別為28.52%、17.60%、27.59%和27.71%。

華虹半導體表示，啟動該募投項目的原因是公司現有產能已無法滿足快速增長的市場需求，即將成為公司發(fā)展的制約瓶頸，亟需擴充產能；公司亟需提升相關工藝平臺產品廣度及柔性制造能力，進一步提高公司核心競爭力以及抗風險能力。

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