12月14日消息（顏翊）SEMI近日發(fā)布《2022年度半導體設備預測報告》預測，2022年原始設備制造商的全球總半導體制造設備銷售額預計將達到1085億美元的新高，比2021年的前行業(yè)記錄1025億美元增長5.9%。這一記錄已經(jīng)連續(xù)三年被打破。
不過，SEMI認為全球半導體制造設備市場預計明年將收縮至912億美元，然后在前端和后端部分的推動下于2024年回升。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha說："創(chuàng)紀錄的工廠建設推動了半導體制造設備總銷售額連續(xù)第二年突破1000億美元大關(guān)。多個市場的新興應用為這十年的半導體行業(yè)的大幅增長設定了預期，這將需要進一步投資以擴大產(chǎn)能。"
從各細分市場看，晶圓廠設備部分，包括晶圓加工、晶圓制造設施和掩膜/劃片設備，預計在2022年將增長8.3%，達到948億美元的行業(yè)新紀錄，隨后在2023年下降16.8%，達到788億美元，然后在2024年回升17.2%，達到924億美元。
代工和邏輯部分的設備銷售占晶圓廠設備總收入的一半以上，預計2022年將同比增長16%，達到530億美元，這是由于對前沿和成熟節(jié)點的需求仍然強勁。預計2023年投資將減少，導致整個分類的銷售額預計下降9%。
隨著企業(yè)和消費者對內(nèi)存和存儲的需求減弱，預計2022年DRAM設備的銷售額將下降10%至143億美元，2023年將下降25%至108億美元，而NAND設備的2022銷售額預計將下降4%至190億美元，2023年將下降36%至122億美元。
充滿挑戰(zhàn)的宏觀經(jīng)濟和半導體行業(yè)狀況預計將引發(fā)后端設備領(lǐng)域銷售額的下降。在2021年強勁增長30%后，預計2022年半導體測試設備市場銷售額將下滑2.6%至76億美元，2023年將下滑7.3%至71億美元。繼2021年激增87%之后，預計2022年裝配和封裝設備銷售額將下降14.9%至61億美元，2023年將下降13.3%至53億美元。后端設備支出預計在2024年有所改善，測試設備和裝配及封裝設備部門分別增長15.8%和24.1%。
從地區(qū)來看，預計到2022年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是設備支出的前三大地區(qū)。中國大陸2020年將首次取得市場領(lǐng)先地位，預計明年將繼續(xù)保持，而中國臺灣預計將在2024年重新獲得領(lǐng)先地位。除韓國以外，所有地區(qū)的設備支出預計將在2022年增長，不過大多數(shù)地區(qū)的設備支出將在2023年下降，然后在2024年恢復增長。
按領(lǐng)域和應用劃分的市場規(guī)模，單位為10億美元
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