1月11日消息（九九）阿里達摩院今日發(fā)布2023十大科技趨勢，生成式AI、Chiplet模塊化設計封裝、存算一體、云原生安全等技術入選。達摩院認為，全球科技日趨顯現(xiàn)出交叉融合發(fā)展的新態(tài)勢，尤其在信息與通信技術（ICT）領域醞釀的新裂變，將為科技產業(yè)革新注入動力。
進入2023年，達摩院預測，基于技術迭代與產業(yè)應用的融合創(chuàng)新，將驅動AI、云計算、芯片等領域實現(xiàn)階段性躍遷。其中，AI正在加速奔向通用人工智能。多模態(tài)預訓練大模型將實現(xiàn)圖像、文本、音頻等的統(tǒng)一知識表示，成為人工智能基礎設施；生成式AI將迎來應用大爆發(fā)，極大推動數(shù)字化內容的生產與創(chuàng)造。
云計算始終是數(shù)字時代的技術創(chuàng)新中心：基于云定義的可預期網(wǎng)絡技術，將從數(shù)據(jù)中心的局域應用走向全網(wǎng)推廣；因云而生的云原生安全技術，則將推動平臺化、智能化的新型安全體系的成形；云也在重新定義計算體系架構，從以CPU為中心的傳統(tǒng)架構，向以云基礎設施處理器 （CIPU）為中心的全新體系架構演進。未來，由云定義的軟硬一體化，將實現(xiàn)系統(tǒng)級的深度融合。
芯片領域在算力需求暴漲、摩爾定律放緩的夾擊下尋求突圍，達摩院預測，存算一體和Chiplet模塊化設計封裝將有長足進展：基于SRAM、NOR Flash等成熟存儲器的存內計算有望在智能家居、可穿戴設備等場景實現(xiàn)規(guī)?；逃茫籆hiplet互聯(lián)標準的逐漸統(tǒng)一將重構芯片研發(fā)流程。
此外，基礎技術的迭代演進必將催生新場景和新產業(yè)，今年最被達摩院看好的趨勢有計算光學成像、數(shù)字孿生城市、雙引擎智能決策等。
據(jù)悉，達摩院2023十大科技趨勢采用“巴斯德象限”研究思路，基于論文和專利的大數(shù)據(jù)“定量發(fā)散”，對產、學、研、用領域近百位專家深度訪談進行“定性收斂”，再從學術創(chuàng)新、技術突破、產業(yè)落地、市場需求等維度綜合評估，力求“致廣大而盡精微”，最后遴選出十大趨勢。
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