2月17日消息（水易）近日，IMT-2020(5G)推進(jìn)組發(fā)布《下一代5G承載光模塊白皮書》，系統(tǒng)分析了下一代5G承載光模塊核心需求，同時(shí)對(duì)5G前傳和中回傳光模塊新型技術(shù)方案展開研究，并對(duì)已有和潛在的5G承載光模塊及核心光電子芯片器件產(chǎn)品化能力進(jìn)行評(píng)估，提出后續(xù)發(fā)展建議。
白皮書指出，承載光模塊對(duì)于移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的傳輸性能保障具有重要影響。隨著5G建設(shè)持續(xù)推進(jìn)和應(yīng)用場(chǎng)景日益豐富，為滿足更大帶寬、高性能和低成本等承載需求，業(yè)界不斷探索新型5G前傳和中回傳光模塊技術(shù)研究，為Beyond 5G乃至6G部署進(jìn)行充分準(zhǔn)備。
5G前傳網(wǎng)絡(luò)方面，在我國(guó)，C-RAN組網(wǎng)模式大量部署，25Gb/s xWDM光模塊已廣泛應(yīng)用。針對(duì)未來(lái)更高通道Massive MIMO基站、U6G頻段基站、毫米波基站等應(yīng)用場(chǎng)景，前傳網(wǎng)絡(luò)帶寬需求將進(jìn)一步提升，在保留現(xiàn)有端口數(shù)量和節(jié)約光纖資源的前提下，業(yè)界已啟動(dòng)50Gb/s及更高速率的下一代5G前傳光模塊技術(shù)研究。
白皮書指出，下一代5G前傳光模塊仍是以灰光和彩光方案為主。灰光模塊方面，以50Gb/s為主，包含50Gb/s雙纖雙向光模塊和50Gb/s單纖雙向（BiDi）光模塊兩類技術(shù)方案，預(yù)計(jì)2023年上半年可具備量產(chǎn)能力。與此同時(shí)，業(yè)界也在考慮100Gb/s等其他速率的下一代5G前傳光模塊，但研究進(jìn)展相對(duì)有限。
彩光模塊方面，在25Gb/s xWDM光模塊的研究基礎(chǔ)上，業(yè)界開始探索更高速率的彩光模塊技術(shù)方案，其中，50Gb/s 6波CWDM光模塊的研究進(jìn)展較快，存在色散代價(jià)、MPI、功耗和散熱、CDR與DSP互通等技術(shù)問(wèn)題有待解決，預(yù)計(jì)2023年下半年可以成熟。
此外，隨著新速率的引入，下一代5G前傳光模塊管理接口的選擇和定義需要從光模塊潛在的新問(wèn)題和需要支持的新需求出發(fā)。
5G中回傳網(wǎng)絡(luò)方面，目前主要采用25Gb/s、50Gb/s和100Gb/s光模塊，下一代將持續(xù)向200Gb/s等更高速率、大容量、低功耗、低時(shí)延和低成本方向演進(jìn)。在光纖資源相對(duì)緊張的應(yīng)用場(chǎng)景，單纖雙向光模塊相對(duì)于雙纖雙向光模塊可節(jié)省50%的光纖資源，且具有時(shí)延對(duì)稱性好等優(yōu)勢(shì)，100Gb/s單纖雙向光模塊成為業(yè)界研究熱點(diǎn)之一。另外為降低成本拓展應(yīng)用范圍，業(yè)界開始布局80km以上傳輸距離的100Gb/s強(qiáng)度調(diào)制光模塊和O波段WDM光模塊等技術(shù)研究。
白皮書還梳理了目前國(guó)內(nèi)外5G承載光模塊，以及光模塊所使用的核心光電芯片器件的產(chǎn)品化能力。
白皮書表示，為有效解決新型技術(shù)方案目前存在的問(wèn)題和挑戰(zhàn)，需聚合產(chǎn)業(yè)鏈上下游相關(guān)力量，從加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新、引導(dǎo)市場(chǎng)聚集和強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)等方面開放討論、協(xié)同攻關(guān)。5G承載工作組將繼續(xù)依托“面向5G的光電子芯片與器件技術(shù)公共服務(wù)平臺(tái)”，與業(yè)界加強(qiáng)合作、聚集共識(shí)，協(xié)同推動(dòng)下一代5G承載光模塊關(guān)鍵技術(shù)研究及測(cè)試評(píng)估、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范制定等工作，促進(jìn)5G承載光模塊技術(shù)產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展。
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