北京時間3月7日下午消息（蔣均牧）軟銀集團（SoftBank Group）預計將從芯片設計業(yè)務安謀（ARM）在美國上市中籌得至少80億美元，據多家媒體報道，這家日本巨頭計劃在下個月啟動這一進程。
軟銀正準備在4月下旬為期待已久的上市提交文件，四家投資銀行已被選為此次發(fā)行的承銷商。
安謀的目標是估值超過500億美元。
軟銀最初計劃在今年頭幾個月進行首次公開募股（IPO），但由于全球經濟前景不確定，這一進程被推遲了。
這家英國芯片設計公司及其母公司的高管此前指出，盡管他們希望在政府允許的情況下盡快采取行動，但并不基于進行IPO。
只在美國上市的決定對英國政府的雄心是一個打擊，英國政府希望說服軟銀在英國進行全部或部分上市。
當然，并不排除安謀日后在英國單獨上市，它將繼續(xù)致力于英國市場，計劃保留其總部并開設一家新工廠。
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