（馬秋月/文）3月22日消息，在“2023全球6G技術(shù)大會(huì)”期間舉行的“6G毫米波與太赫茲技術(shù)”論壇上，東南大學(xué)教授陳繼新表示，目前器件正在朝著越來(lái)越集成化角度發(fā)展，硅基工藝有高密度集成的優(yōu)點(diǎn)，特別是在陣列架構(gòu)當(dāng)中受到了比較多的重視。希望未來(lái)五到十年之內(nèi)推動(dòng)這個(gè)進(jìn)程，讓硅基特別是太赫茲頻段一些系統(tǒng)真正能夠進(jìn)入到生活，成為消費(fèi)電子級(jí)的產(chǎn)品之一。
據(jù)介紹，在集成能力上面，硅基有它一定的優(yōu)勢(shì)，這是它可以用于6G毫米波、太赫茲研究的一個(gè)立足點(diǎn)。
另外，對(duì)于一些典型應(yīng)用，陳繼新指出，隨著移動(dòng)通信的發(fā)展對(duì)芯片有一系列新的需求，當(dāng)然和它密切相關(guān)的還有WiFi向更高頻段的發(fā)展，開(kāi)始往智慧交通、自動(dòng)駕駛相關(guān)一系列毫米波太赫茲系統(tǒng)和應(yīng)用。還有一些傳統(tǒng)領(lǐng)域，例如：安全檢測(cè)、天文、雷達(dá)以及測(cè)試測(cè)量?jī)x表相關(guān)的應(yīng)用。
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