3月28日消息（顏翊）SEMI在《300mm晶圓廠展望報告-至2026年》（300mm Fab Outlook to 2026）中指出，全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計2026年將增加300mm晶圓廠產(chǎn)能，達到每月960萬片的歷史新高。在2021和2022年強勁增長后，由于內(nèi)存和邏輯元件需求疲軟，預(yù)計今年300mm晶圓廠產(chǎn)能擴張將放緩。
在2022年至2026年的預(yù)測期內(nèi)，芯片制造商預(yù)計將增加300mm晶圓廠產(chǎn)能，以滿足需求增長，包括GlobalFoundries、華虹半導(dǎo)體、英飛凌、英特爾、Kioxia、美光、三星、SK海力士、中芯國際、意法半導(dǎo)體、德州儀器、臺積電和UMC。這些公司計劃將有82座新廠房和產(chǎn)線在2023年至2026年期間運營。
報告指出，由于美國的出口管制，中國業(yè)者和政府投資的重點放繼續(xù)放在成熟技術(shù)上，推動300mm前端晶圓廠產(chǎn)能，將全球份額從2022年的22%增加到2026的25%，達到每月240萬片晶圓。
報告還顯示，2022年到2026年間，analog和power的產(chǎn)能增長率以30%的復(fù)合年增長率領(lǐng)先其他領(lǐng)域，其次是foundry，增長率為12%，光電為6%，memory為4%。
該報告最新更新列出了366座廠房和產(chǎn)線—其中258座在運營，108座計劃在未來啟建。
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