新微半導(dǎo)體方瑞禹：蓄勢(shì)待發(fā)，開(kāi)啟化合物半導(dǎo)體光電芯片代工“芯”征程

5月11日消息（九九）由CIOE中國(guó)光博會(huì)與C114通信網(wǎng)聯(lián)合推出的大型研討會(huì)系列活動(dòng)——“2023中國(guó)光通信高質(zhì)量發(fā)展論壇”之第五場(chǎng)線上論壇“光芯片與高端器件技術(shù)研討會(huì)”今日召開(kāi)。

在研討會(huì)上，上海新微半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱“新微半導(dǎo)體”）副總經(jīng)理方瑞禹博士表示，相比較傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片，化合物半導(dǎo)體光電芯片具有功能各異、結(jié)構(gòu)豐富和材料多樣等特點(diǎn)。近年來(lái)，針對(duì)多種終端應(yīng)用，光電芯片呈現(xiàn)出高速度、大功率、低功耗和多功能集成等發(fā)展趨勢(shì)。

根據(jù)權(quán)威預(yù)測(cè)，光電芯片在今后5-10年將達(dá)到16%以上的年復(fù)合增長(zhǎng)率，其中在傳統(tǒng)通訊領(lǐng)域，Datacom+Telecom的需求大于92%。與此同時(shí)，在車載雷達(dá)、衛(wèi)星通訊等新興領(lǐng)域?qū)怆娦酒男枨笠苍谠黾?，其中DFB、EML、PD/APD和VCSEL等國(guó)內(nèi)光電芯片年復(fù)合增長(zhǎng)率在10%-16%之間。

方博士介紹，目前國(guó)內(nèi)光電芯片廠商大多以IDM的運(yùn)營(yíng)模式為主，而新微半導(dǎo)體專注于代工模式，目標(biāo)是為客戶提供規(guī)?；?、低成本和高質(zhì)量的光電芯片代工服務(wù)。

方博士進(jìn)一步介紹，新微半導(dǎo)體的核心業(yè)務(wù)是晶圓代工，代工的芯片產(chǎn)品適用于5G基站、光纖到戶和汽車?yán)走_(dá)等終端領(lǐng)域應(yīng)用。為給客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，新微半導(dǎo)體在晶圓良率、成本控制、質(zhì)量保障和保密措施等四個(gè)關(guān)鍵方面下足功夫，傾注精力打造產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，提升客戶服務(wù)能力，力爭(zhēng)成為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體芯片制造服務(wù)企業(yè)。尤其在晶圓良率方面，新微半導(dǎo)體通過(guò)自動(dòng)化、在線監(jiān)控與線下監(jiān)測(cè)等多種方式避免了傳統(tǒng)手動(dòng)操作時(shí)可能帶來(lái)的碎片和污染等事故，從而大大提升了光電芯片的良率。

除集成電路晶圓代工外,新微半導(dǎo)體亦致力于打造平臺(tái)式的生態(tài)服務(wù)模式,為有特殊需求的客戶提供外延制造、設(shè)計(jì)支持與晶圓/芯片測(cè)試等一站式配套服務(wù)，縮短客戶產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間，為客戶創(chuàng)造更多商業(yè)價(jià)值。

在配套服務(wù)方面，新微半導(dǎo)體擁有獨(dú)立于產(chǎn)線之外的工程中心，其中配套有掃描電子顯微鏡（TEM）、雙束聚焦離子束（FIB-SEM）以及微光顯微鏡（EMMI）等全套性能分析設(shè)備和失效分析系統(tǒng)，提供專注于化合物半導(dǎo)體從材料到器件全方位測(cè)試分析服務(wù)。

在質(zhì)量管控方面，新微半導(dǎo)體通過(guò)PDCA流程實(shí)行全面、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)馁|(zhì)量管理，確保工藝與產(chǎn)品的穩(wěn)定性、高質(zhì)量/高可靠性，并推動(dòng)客戶滿意度的持續(xù)提升。

在信息安全方面，公司通過(guò)全面完整、科學(xué)有效的信息安全管理體系，保護(hù)用戶信息安全。方博士強(qiáng)調(diào)，新微半導(dǎo)體始終不斷完善和全面提升自身的信息安全管理水平，積極履行維護(hù)客戶信息安全的責(zé)任，并將信息安全維護(hù)和管理真正內(nèi)化到晶圓廠運(yùn)營(yíng)、技術(shù)研發(fā)和客戶服務(wù)等各個(gè)方面，實(shí)現(xiàn)公司的可持續(xù)發(fā)展。

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