LightCounting：硅光平臺是LPO/CPO的理想選擇

北京時間6月1日消息（水易）近日，光通信行業(yè)市場調(diào)研機構(gòu)LightCounting發(fā)布最新一期的硅光報告，更新了對線性驅(qū)動可插拔模塊和共封裝光學(xué)的市場預(yù)測。

業(yè)內(nèi)人士普遍預(yù)測，硅光（SiP）將實現(xiàn)低成本、大規(guī)模的光連接，從根本上改變光器件和模塊行業(yè)。如下圖所示，硅光（SiP）已經(jīng)是目前全球光模塊市場的主流技術(shù)之一。

LightCounting預(yù)計，使用基于SiP的光模塊市場份額將從2022年的24%增加到2028年的44%。更有趣的是，基于其他薄膜材料的調(diào)制器可以在硅片上制造，并使用SiP作為集成平臺與各種光學(xué)元件和電子集成電路相結(jié)合。這些材料目前包括鈮酸鋰薄膜（TFLN）、鈦酸鋇（BTO）和電光聚合物，LightCounting在圖中把它們合并為“TFLN和其他”類別。

另一個令人興奮的轉(zhuǎn)變是線性驅(qū)動可插拔光模塊（LPO）和共封裝光學(xué)器件（CPO）的采用。與內(nèi)置PAM4 DSP芯片的標(biāo)準(zhǔn)重定時光模塊相比，這兩種解決方案都顯著降低了功耗。去除DSP可以節(jié)省功率，但需要更復(fù)雜的SerDes來實現(xiàn)直接驅(qū)動。

博通的100G SerDes在開發(fā)時考慮到了CPO，但它似乎也支持LPO。由100G SerDes驅(qū)動的800G LPO模塊的早期結(jié)果非常令人鼓舞。然而，LPO不太可能與200G SerDes一起工作，因此CPO可能是1.6T端口的唯一選擇。

所有的LPO和CPO解決方案都將基于SiP嗎？很可能不是，但SiP是目前的領(lǐng)跑者，也是新材料的理想集成平臺。SiP調(diào)制器目前是線性驅(qū)動設(shè)計的最佳選擇，因為GaAs直接調(diào)制激光器（DML）和InP電吸收調(diào)制激光器（EML）是更加“非線性”的器件。

也許不是所有的解決方案都會使用SiP調(diào)制器，但可以預(yù)測，除了VCSEL，所有的LPO/CPO器件都將基于SiP平臺。所有的新材料（TFLN、BTO和聚合物）都將使用SiP平臺與其他光學(xué)元件和電子器件集成。

LightCounting認(rèn)為，傳統(tǒng)的可插拔模塊將在未來5年甚至更長時間內(nèi)繼續(xù)主導(dǎo)市場。到了，2026年—2028年，LPO/CPO端口將占到800G和1.6T總部署端口的30%以上。

生成海報

免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性，讀者在使用前請進(jìn)一步核實，并對任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實內(nèi)容時，應(yīng)及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。