6月13日消息（顏翊）SEMI今天在報(bào)告中稱，2022年全球半導(dǎo)體材料市場銷售額增長8.9%，達(dá)到727億美元，超過了2021年創(chuàng)下的668億美元的前一市場高點(diǎn)。
2022年，晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別達(dá)到447億美元和280億美元，分別增長10.5%和6.3%。硅、電子氣體和光掩模領(lǐng)域在晶圓制造材料市場表現(xiàn)出最強(qiáng)勁的增長，而有機(jī)襯底領(lǐng)域在很大程度上推動(dòng)了封裝材料市場的增長。
憑借其foundry產(chǎn)能和先進(jìn)封裝的基礎(chǔ)，中國臺(tái)灣以201億美元的銷售額連續(xù)第13年成為世界上最大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)地區(qū)。中國大陸繼續(xù)保持強(qiáng)勁的增長，在2022年排名第二，而韓國則成為第三大半導(dǎo)體材料消費(fèi)地區(qū)。去年大多數(shù)地區(qū)都實(shí)現(xiàn)了個(gè)位數(shù)或兩位數(shù)的高增長。
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