榮耀趙明：產(chǎn)品力、創(chuàng)新力全面爆發(fā)，未來值得期待

7月13日消息（九九）7月12日，榮耀Magic V2暨全場景新品發(fā)布會在北京水立方舉行。全新一代折疊旗艦榮耀Magic V2閉合態(tài)厚度僅為9.9mm、機身重量231g，讓折疊屏擁有直板機的便攜體驗。

發(fā)布會后，榮耀CEO趙明在接受媒體采訪時表示，過去的兩年是榮耀蓄力沉淀構(gòu)筑未來競爭力的兩年，2023年是榮耀產(chǎn)品力、創(chuàng)新力全面爆發(fā)的一年，“并且后面肯定是高潮一波接一波，未來值得期待。”

兩年蓄勢，2023創(chuàng)新力全面爆發(fā)，漸入佳境

發(fā)布會上，趙明感謝最多的是榮耀Magic V2的研發(fā)團隊，他們通過深入洞察消費者需求，以打破邊界的思維創(chuàng)新重新定義折疊屏手機，實現(xiàn)榮耀MagicV2系列9.9mm的閉合態(tài)厚度，引領(lǐng)折疊屏手機進入毫米級時代。

團隊創(chuàng)新地將各零部件進行輕薄定制化，克服制造工藝難題，打造超薄的折疊鉸鏈、超薄的折疊屏幕、超薄的VC散熱系統(tǒng)、超薄的Type-C接口模塊、超薄的指紋識別等，實現(xiàn)各項單獨系統(tǒng)和功能模塊的設(shè)計突圍，同時，通過系統(tǒng)化的架構(gòu)設(shè)計能力，從整體架構(gòu)上進一步壓縮內(nèi)部空間，首次讓機身厚度突破1cm大關(guān)，其重量也最終實現(xiàn)231g ，徹底突破直板機和折疊屏原有界限。

續(xù)航層面，追求機身輕薄的同時，榮耀Magic V2系列并沒有犧牲續(xù)航，全系搭載能量密度更進一步、平均厚度僅為2.72mm的榮耀青海湖電池，實現(xiàn)5000mAh大容量，帶來更持久的使用體驗。

同時，榮耀Magic V2系列還是全球首款搭載自研射頻增強芯片的折疊旗艦，在天線設(shè)計升級的基礎(chǔ)上，通過C1芯片進行系統(tǒng)級天線調(diào)諧和切換，讓通信表現(xiàn)能根據(jù)用戶場景動態(tài)調(diào)優(yōu)，達到更好的通信體驗。

趙明介紹，以上種種創(chuàng)新突破都是從2021年獨立出來就開始進行的技術(shù)儲備，榮耀研發(fā)的邏輯是開發(fā)一代產(chǎn)品，技術(shù)預(yù)研N+1到N+2，“也就是今年開發(fā)在研的產(chǎn)品，在技術(shù)上可能在一年、兩年以前都已經(jīng)進行了技術(shù)預(yù)研”。

過去兩年，榮耀持續(xù)維持10%以上的收入占比投入研發(fā)，在推出有競爭力的產(chǎn)品的同時，構(gòu)筑面向未來的能力。對于榮耀來講，這兩年極其有價值，這個過程是積累的過程，積累到推出打破瓶頸、讓消費者興奮的產(chǎn)品，也因此2023年讓大家看到一個敢于超越任何對手的榮耀。

2023年是榮耀產(chǎn)品力、創(chuàng)新力全面爆發(fā)的一年。“我認為對于榮耀而言，我們還是要不斷積累，不斷沉淀，不斷打造面向未來的技術(shù)。”榮耀現(xiàn)在是漸入佳境，“并且后面肯定是高潮一波接一波，未來值得期待。”

“榮耀Magic V2真正的競爭對手是iPhone14以及未來的iPhone15”

對于折疊機如何做到“毫米級”，趙明說：“我們先預(yù)設(shè)了消費者不可拒絕的折疊屏是什么，那就是做到跟直板機一樣的輕和薄，折疊屏就是把直板機一分為二，用這樣的理念為消費者提供最不可拒絕的折疊屏。”

趙明強調(diào)，在做出極致和突破性產(chǎn)品的時候，除了技術(shù)積累、厚積薄發(fā)，更重要的是在那一瞬間打破思想上的局限和邊界，從原點往回尋找答案。榮耀Magic V2因此打破了直板和折疊旗艦的邊界，成為直板手機里的折疊旗艦，折疊屏中的直板旗艦。

趙明進一步表示：“這一次榮耀的目標(biāo)不是跟現(xiàn)有的折疊屏手機競爭，坦率來講榮耀Magic V2在現(xiàn)有的折疊屏手機里沒有競爭對手，我們真正的競爭對手是直板旗艦手機，是iPhone14以及未來的iPhone15。”

“iPhone有強大的體系化能力，而榮耀也在不斷打破邊界。不能因為iPhone的強大失去挑戰(zhàn)的勇氣，一定是先有挑戰(zhàn)者才會有挑戰(zhàn)成功者，先預(yù)設(shè)沒有挑戰(zhàn)成功的可能性，就是自己給自己設(shè)置了不可能。”

對于未來折疊屏是否能取代直板手機，趙明說：“任何事情都是從量變到質(zhì)變的過程，這個質(zhì)變的過程一定要有基因突變，我認為從直板機到折疊屏的突變，這個突變的基因就是榮耀Magic V2。未來榮耀還將不斷努力打破技術(shù)瓶頸，引領(lǐng)智能手機行業(yè)進入下一個創(chuàng)新周期。”

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