【展會(huì)推薦】elexcon2023八月來(lái)襲!帶您看盡AI芯片、第三代半導(dǎo)體、Chiplet封測(cè)領(lǐng)域熱門展示及20+論壇
高算力、低功耗,見(jiàn)證PPA影響力為社會(huì)智能化賦能!elexcon 2023深圳國(guó)際電子展將于8月23至25日在深圳會(huì)展中心(福田)亮相。60,000㎡的展覽規(guī)模,預(yù)計(jì)將吸引600+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商、50,000+專業(yè)觀眾齊聚現(xiàn)場(chǎng),打造電動(dòng)汽車、電源與儲(chǔ)能、嵌入式與AIoT、SiP與先進(jìn)封裝等行業(yè)創(chuàng)新展示及20余場(chǎng)高峰論壇,展示全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及未來(lái)技術(shù)趨勢(shì)。
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AppleWatch或?qū)⒖墒謩?shì)操控Mac等設(shè)備
根據(jù)美國(guó)商標(biāo)和專利局(USPTO)公示的清單,蘋果公司近日獲得了一項(xiàng)技術(shù)專利,概述了未來(lái)的 Apple Watch 手表,使用手勢(shì)等操控 Mac 和 Apple TV 等設(shè)備。未來(lái) Apple Watch 可以交互實(shí)現(xiàn)編輯圖像、繪圖、處理文檔、制作電子表格、玩游戲、打電話、視頻會(huì)議、電子郵件、收發(fā)即時(shí)消息、支持鍛煉、數(shù)字?jǐn)z影、數(shù)字視頻、網(wǎng)頁(yè)瀏覽、播放數(shù)字音樂(lè)、筆記等等。
報(bào)告稱ChatGPT每日燒錢約70萬(wàn)美元,OpenAI或已在破產(chǎn)邊緣
據(jù)財(cái)聯(lián)社,印度新聞媒體平臺(tái)Analytics India Magazine近日的一份報(bào)告稱, OpenAI可能在2024年底破產(chǎn)。報(bào)告稱,OpenAI僅運(yùn)行其人工智能服務(wù)ChatGPT每天就要花費(fèi)約70萬(wàn)美元。OpenAI目前正處于燒錢的狀態(tài),盡管該公司試圖通過(guò)GPT-3.5和GPT-4來(lái)實(shí)現(xiàn)盈利,但該目前還沒(méi)有能夠產(chǎn)生足夠的收入來(lái)實(shí)現(xiàn)收支平衡。
英偉達(dá)發(fā)布CALMAI模型:訓(xùn)練虛擬角色,可模擬50億個(gè)人體動(dòng)作
英偉達(dá)近日和以色列理工學(xué)院、巴伊蘭大學(xué)和西蒙弗雷澤大學(xué)合作,發(fā)布了一篇關(guān)于CALMAI模型的技術(shù)論文。英偉達(dá)表示CALM的全稱是條件對(duì)抗?jié)撛谀P停–onditional Adversarial Latent Models),用于訓(xùn)練定制虛擬角色。英偉達(dá)表示,在真實(shí)世界訓(xùn)練10天,相當(dāng)于在模擬世界里訓(xùn)練10年時(shí)間。CALMAI模型在訓(xùn)練之后,可以模擬50億個(gè)人體動(dòng)作。
阿里達(dá)摩院免費(fèi)開(kāi)放100件AI專利許可
阿里達(dá)摩院(湖畔實(shí)驗(yàn)室)宣布向社會(huì)免費(fèi)開(kāi)放100件AI專利許可,這將成為中國(guó)人工智能規(guī)模最大的一次專利開(kāi)放行動(dòng)。
OpenAI“自定義”功能擴(kuò)展至免費(fèi)用戶
OpenAI在社交平臺(tái)宣布,將強(qiáng)大的“自定義”功能擴(kuò)展至免費(fèi)用戶,包括iOS和Android移動(dòng)應(yīng)用。暫時(shí)不支持歐盟和英國(guó)地區(qū)。
小米雷軍:小米大模型技術(shù)主力突破方向是輕量化本地部署
在小米年度演講上,小米創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)雷軍表示,小米今年研發(fā)投入超過(guò)200億,5G標(biāo)準(zhǔn)專利必要專利聲明有效全球?qū)@急?.1%,未來(lái)投入至少1000億的研發(fā)經(jīng)費(fèi)。在今年4月組建了大模型團(tuán)隊(duì),并將在業(yè)務(wù)上進(jìn)行應(yīng)用。小米大模型技術(shù)主力突破方向是輕量化本地部署,即將開(kāi)啟小愛(ài)同學(xué)大模型版本測(cè)試。手機(jī)端大模型已經(jīng)初步跑通。
消息稱三星對(duì)投資Arm缺乏興趣,認(rèn)為后者估值過(guò)高
日前有報(bào)道稱Arm計(jì)劃9月赴美IPO,包括蘋果、三星、英偉達(dá)等公司將對(duì)其投資。但韓媒指出,三星對(duì)Arm的IPO案其實(shí)缺乏興趣,認(rèn)為其估值過(guò)高。目前Arm市值超過(guò)600億美元,是2016年軟銀并購(gòu)Arm所有股權(quán)時(shí)的兩倍市值,估值也比Arm營(yíng)收高約22倍,遠(yuǎn)多于Arm半導(dǎo)體同行。
天貓推出家裝家居品牌增長(zhǎng)舉措:開(kāi)放AI與3D技術(shù)、投入10億升級(jí)供應(yīng)鏈
8月14日,淘寶天貓?jiān)诤贾菖e辦家裝家居生態(tài)大會(huì),宣布進(jìn)一步擴(kuò)大“朋友圈”,與內(nèi)容平臺(tái)、生活服務(wù)平臺(tái)合作,幫助商家做大用戶規(guī)模;開(kāi)放AIGC和3D技術(shù),降低商家內(nèi)容制作成本;3年投入10個(gè)億,用于加大倉(cāng)網(wǎng)體系及送裝服務(wù)能力建設(shè),做好用戶體驗(yàn),全面支持品牌商家高質(zhì)量增長(zhǎng)。
中國(guó)移動(dòng)董昕:初步判斷2028年前后6G全面商用
中國(guó)移動(dòng)首席執(zhí)行官董昕在半年度業(yè)績(jī)會(huì)上表示,6G對(duì)5G來(lái)講是一個(gè)跳躍性的技術(shù)發(fā)展,由產(chǎn)業(yè)鏈上下共同做好技術(shù)演進(jìn)和平臺(tái)應(yīng)用的儲(chǔ)備,初步判斷應(yīng)該在2028年前后全面商用。
阿里張勇:做大模型的企業(yè)有兩條路,和云業(yè)務(wù)結(jié)合或是在某領(lǐng)域聚焦
阿里巴巴財(cái)報(bào)會(huì)上,張勇表示:“今天做大模型的公司不少,在中國(guó),往后無(wú)非是兩條路,一條是像阿里,和云一起,基礎(chǔ)模型是普惠的,讓更多的開(kāi)發(fā)者來(lái)使用;二是企業(yè)從基礎(chǔ)模型入手,但對(duì)某些領(lǐng)域聚焦,這取決于相關(guān)企業(yè)在該領(lǐng)域數(shù)據(jù)的質(zhì)量和規(guī)模,我想會(huì)有一大批這樣的企業(yè),從大模型起家,而后進(jìn)入特定領(lǐng)域。”
2023年第二季度全球云服務(wù)市場(chǎng)增速放緩至16%
8月11日消息,Canalys最新研究報(bào)告指出,2023年第二季度,全球云基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)支出增長(zhǎng)16%,達(dá)到724億美元。由于市場(chǎng)感受到成本壓力的影響,增速與上一季度的19%相比有所下降。
湖北算力與大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立
8月11日消息,湖北算力與大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟今日宣布成立,首批聯(lián)盟成員單位包括三大運(yùn)營(yíng)商、華為、科大訊飛、達(dá)夢(mèng)數(shù)據(jù)庫(kù)、武漢大學(xué)、華中農(nóng)業(yè)大學(xué)、武漢人工智能研究院、中國(guó)長(zhǎng)江三峽集團(tuán)公司等。
阿根廷軟件巨頭擬投資10億美元建立AI業(yè)務(wù)
8月11日消息,阿根廷軟件巨頭Globant計(jì)劃投資10億美元在拉丁美洲建立其AI業(yè)務(wù),在未來(lái)五到六年內(nèi)將公司員工人數(shù)增加近一倍。
谷歌投資的AI創(chuàng)企Anthropic獲韓國(guó)最大電信公司投資1億美元
韓國(guó)最大電信公司SK Telecom表示,將向美國(guó)人工智能創(chuàng)企Anthropic投資1億美元,以加強(qiáng)其電信驅(qū)動(dòng)的人工智能業(yè)務(wù)。Anthropic是一家在構(gòu)建人工智能基礎(chǔ)模型方面與OpenAI 競(jìng)爭(zhēng)的初創(chuàng)公司,也是資金最雄厚的AI創(chuàng)企之一,5月份從谷歌和Spark Capital等投資者那里籌集了4.5億美元資金
華封科技完成數(shù)千萬(wàn)美元戰(zhàn)略融資
近日,華封科技完成數(shù)千萬(wàn)美元戰(zhàn)略融資。本輪融資由智路資本領(lǐng)投。本輪融資資金將主要用于生產(chǎn)研發(fā)和市場(chǎng)擴(kuò)張。據(jù)介紹,華封科技是一家高端半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)備制造商,針對(duì)半導(dǎo)體后道工序提供全新一代半導(dǎo)體裝嵌及封裝設(shè)備。
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