復盤CIOE 2023：800G就緒，1.6T已來

9月13日消息（水易）2023年第24屆中國國際光電博覽會（CIOE）在不久前落下帷幕，雖然沒能去現(xiàn)場，但是從官方數(shù)據(jù)就能看到整個光電產(chǎn)業(yè)界對本屆大會的熱情。展會3天共計達到108063人，其中海外觀眾3013人，同比2021年觀眾數(shù)量整體增長20.17%；進場共計189272人次。

信息通信板塊，最火的無疑是光模塊。今年上半年，在以ChatGPT為代表的AIGC大模型驅(qū)動下，狂飆資本市場。而800G是主導這一切的幕后推手，畢竟上半年有一家頭部光模塊廠商憑借800G產(chǎn)品的高利潤，成為為數(shù)不多實現(xiàn)凈利潤增長的廠商。

因此，作為光通信行業(yè)的年度盛會，幾乎所有的光模塊上下游的廠商都想秀一秀肌肉。從官方直播相冊看，展館內(nèi)的800G元素隨處可見。

800G就緒，1.6T已來

火爆的AIGC為什么需要800G以上的高速光互聯(lián)？我們看到“訓練”幾乎是所有大模型都會提的一個詞，其中的關鍵是如何將數(shù)據(jù)高效的傳輸?shù)剿懔ζ脚_，這就有賴于數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡的高帶寬、低時延、零丟包。

另外，中國電信光傳輸專業(yè)首席專家李俊杰在《AI時代的光通信，機遇和挑戰(zhàn)》的主題演講中提到，對比現(xiàn)在緊缺的A100和A800的性能參數(shù)，A800被限制的是互聯(lián)帶寬，而不是算力。由此可見，網(wǎng)絡的重要意義。

因此，光模塊作為實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心內(nèi)、數(shù)據(jù)中心間高速光互聯(lián)的關鍵橋梁，其性能高低在一定程度上直接決定了模型訓練的效率。在這場打得如火如荼，誰都不想落后的“百模大戰(zhàn)”中，給光模塊行業(yè)帶來新機遇。

市場研究機構(gòu)LightCounting預計，人工智能系統(tǒng)中使用的光模塊的需求非常強勁，這將在2023年下半年開始對市場產(chǎn)生影響，明年還會有更大的影響。未來5年，用于人工智能集群的光模塊銷售總額將達到176億美元。

所以，光模塊廠商也不能掉隊。對于800G光模塊，全球頭部的光模塊廠商都已經(jīng)實現(xiàn)突破，旭創(chuàng)科技應該是最早一批實現(xiàn)供貨的國內(nèi)廠商，利潤增長靠的就是它。光迅科技、新易盛、華工正源、索爾思光電等全球TOP10廠商也都展示了800G能力。

另外，光電芯片方面，光迅科技具備從芯片、器件、模塊的垂直集成能力，各類激光器、探測器等核心芯片不在話下；源杰科技正式發(fā)布支持不同型號數(shù)據(jù)中心高速率光模塊400G/800G/1.6T等所使用的多種InP激光器解決方案。交換機廠商，例如新華三繼推出800G CPO交換機后，在本屆光博會上帶來800G“LPO+液冷”交換機。

值得一提的是，在AI大模型的驅(qū)動下，部分廠商已明確提出了1.6T的需求。在本屆光博會上，光迅科技憑借從芯片到模塊的能力，推出了1.6T OSFP-XD DR8+高速光模塊。華工正源從技術(shù)、人才、生態(tài)入手，瞄準1.6T乃至3.2T市場前景。旭創(chuàng)科技在此前的投資者關系活動中明確過1.6T的布局。

測試廠商已做好準備

“800G產(chǎn)品從研發(fā)進入量產(chǎn)階段，對于量的提升、端口要求，需要高密度的測試。”作為光網(wǎng)絡測試領域的領導者，VIAVI大中華區(qū)技術(shù)總監(jiān)沙慧軍介紹，HSE-800平臺作為ONT-800平臺的升級版，基于112Gb/s高速以太網(wǎng)口，擁有128個800G端口，可提供超過100T的超大帶寬，不僅能夠測試800G技術(shù)，還向下兼容400G/200G/100G，以及向前演進到1.6T。

VIAVI將測試軟件云化并從云端推送，用戶可按需購買板卡，從而降低一次性采購成本。另外，HSE-800平臺是一個多維測試平臺，面向產(chǎn)業(yè)鏈的客戶群體，既有光模塊廠家，也有光芯片廠家，還有交換機廠家、互聯(lián)網(wǎng)/云公司等。不同量級客戶的測試預算不同，VIAVI提供了定制化的解決方案。

EXFO帶來了BA-4080二層流量誤碼儀，支持最新一代的800G光模塊：DR4/FR4/LR4/LR1和1.6T光模塊。這些光模塊更加復雜，需要進行物理層以外的測試，先進的2層功能，可以全面鑒定和驗證此類光模塊的性能。

另外，EXFO的FTBx-88800系列800G測試模塊，可在整個高速環(huán)境中進行多種測試，包括網(wǎng)絡鏈路測試，具有光模塊分路傳輸（breakout）測試功能，并支持采用不同封裝形式的光模塊（如QSFP）。另外該解決方案既有機架式配置，也有便攜式配置。

是德科技也帶來了800G/1.6T從仿真到測試光電測試測量解決方案，以及CPO/LPO相關測試解決方案。

不難發(fā)現(xiàn)，以上測試廠商都是海外背景，在高端測試儀領域，中國廠商一直處于長期缺位狀態(tài)也是不爭的事實。但是近年來有一批國產(chǎn)測試廠商精耕細作，以追趕之勢，努力填補空白。例如信而泰也帶來了國產(chǎn)高性能2-7層網(wǎng)絡測試儀、國產(chǎn)便攜式400G網(wǎng)絡測試儀。雖然還有差距，但已邁出重要一步。

技術(shù)路線各有優(yōu)勢

隨著速率的不斷提升，功耗成為瓶頸，一般來說，光模塊功耗占設備總功耗高達1/3。另外，綜合大模型訓練對數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)更大的互聯(lián)需求量、更高速率、低時延、更高可靠性等要求，需要引入新材料、新技術(shù)。

硅光憑借低功耗、大規(guī)模集成和高速調(diào)制等優(yōu)勢進入市場，目前硅光對III-IV族正從過去的追趕態(tài)勢已經(jīng)形成并駕齊驅(qū)。LightCounting高級分析師Tom William表示，硅光已經(jīng)成為主流技術(shù)，到2028年，將從2022年25%的市場份額增至43%，目前所有領先的供應商都使用硅光技術(shù)。

對于是選擇可插拔、CPO還是LPO，產(chǎn)業(yè)界各方發(fā)表了各自的看法。

李俊杰指出，CPO能夠顯著降低功耗，降低電信號傳輸距離，提供信號質(zhì)量；與可插拔相比，提高ASIC-光模塊互聯(lián)密度，高集成，節(jié)省空間。不過CPO相對依賴硅光子技術(shù)才能做到小型化高集成，需要借助硅光的工藝和封裝測試平臺；另外，更復雜的技術(shù)是否能帶來收益，目前可插拔方案能耗問題還能應對，沒到非用不可的地步。

京東光互聯(lián)架構(gòu)師陳琤認為，光電混合封裝將有可能在下一代的112G serdes架構(gòu)中投入使用。還面臨可靠性，以及高密度光纖連接的管理問題，散熱管理問題以及封裝測試的良率問題，還需要產(chǎn)業(yè)界進一步的摸索和實踐。

在此背景下，LPO“線性直驅(qū)”成為新勢力。李俊杰介紹，LPO仍使用傳統(tǒng)光模塊封裝，DSP被放在設備側(cè)，非線性信號處理由設備實現(xiàn)，模塊只處理線性信號，這種方式降低了光模塊功耗和成本。“線性直驅(qū)”更有可能被用在800G及以上的數(shù)通光模塊中。

對于LPO，阿里巴巴集團光網(wǎng)絡架構(gòu)師陸睿認為，LPO可用的能力前提是有能力探索設備和模塊的邊界條件，制定技術(shù)規(guī)格和產(chǎn)測方案，端到端的產(chǎn)品（交換機、網(wǎng)卡、光模塊、光纖光纜）指標控制能力，有能力進行大量的集成、互聯(lián)互通測試等。

旭創(chuàng)科技副總經(jīng)理丁海認為應該分開看待，首先1.6T光模塊可以采用可插拔方式生產(chǎn)，可插拔模塊在1.6T時代仍然具有領先的產(chǎn)品競爭力。其次在更下一代的3.2T時代，CPO有可能在AI計算AIGC等領域應用。

需要指出的是，由于篇幅有限，不能羅列出全部參展商在拳頭產(chǎn)品，但我們還是能從規(guī)模一屆比一屆大的中國光博會中看到，中國光通信產(chǎn)業(yè)的成長：光模塊行業(yè)已經(jīng)成為無可爭議的龍頭，國產(chǎn)光電芯片在持續(xù)突破，測試儀器儀表也在向高端演進。當然，故事未完待續(xù)。

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