SEMI:今年晶圓廠設(shè)備支出下滑15%,至840億美元

9月14日消息(南山)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新報告指出,全球晶圓廠設(shè)備支出預計將從2022年之前的995億美元同比下降15%至840億美元,到2024年,全球晶圓廠規(guī)模將同比反彈15%,達到970億美元。

值得欣慰的是,下降幅度要小于此前預期,而反彈力度稍微強于此前預期。

今年晶圓設(shè)備行情較差,原因是芯片去庫存壓力和需求的疲軟,使得制造商對采購晶圓設(shè)備趨于保守。

主要的動力來源于AI帶來的先進半導體需求,英偉達是其中的代表。目前,臺積電5/4nm產(chǎn)能處于高峰。細分來看,2023年晶圓代工廠設(shè)備支出490億美元,小幅增長1%。

存儲制造商則大幅下降46%,明年預計強勢反彈,同比增長65%至270億美元。

分地區(qū)看,臺灣2024年預計晶圓設(shè)備支出230億美元,同比增長4%;韓國220億美元,同比增長41%。

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2023-09-14
SEMI:今年晶圓廠設(shè)備支出下滑15%,至840億美元
SEMI:今年晶圓廠設(shè)備支出下滑15%,至840億美元,C114訊 9月14日消息(南山)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新報告指出,全球晶圓廠設(shè)備支出預計

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