英特爾連續(xù)第三個季度業(yè)績超出預(yù)期 多個層面實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵運(yùn)營里程碑

英特爾發(fā)布第三季度財報顯示，英特爾2023年第三季度總營收142億美元，同比下降8%，環(huán)比上升9%；毛利率為45.8%（非GAAP）；每股盈利（非GAAP）0.41美元，同比上升11%，均高于業(yè)績指引上限。

英特爾CEO帕特·基辛格在今天的財報會議上表示，英特爾第三季度的業(yè)績表現(xiàn)出色，連續(xù)第三個季度超出預(yù)期，營收超過業(yè)績指引上限，每股收益受益于強(qiáng)勁的運(yùn)營杠桿和費(fèi)用控制。更為重要的是，第三季度，英特爾在制程工藝和產(chǎn)品、英特爾代工服務(wù)和讓AI無處不在的戰(zhàn)略等層面取得了關(guān)鍵運(yùn)營里程碑。簡而言之，本季度的業(yè)績表現(xiàn)表明英特爾在 IDM 2.0 轉(zhuǎn)型方面取得了重大進(jìn)展。

穩(wěn)步推進(jìn)四年五個制程節(jié)點(diǎn)計劃

英特爾戰(zhàn)略的基礎(chǔ)是重新確立英特爾在晶體管性能和能效方面的領(lǐng)先地位。在大約兩年半之前，當(dāng)英特爾開始推進(jìn)“四年五個制程節(jié)點(diǎn)”計劃時，這一目標(biāo)曾被外界認(rèn)為有點(diǎn)大膽，但現(xiàn)在，英特爾正在穩(wěn)步接近其實(shí)現(xiàn)。Intel 7已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)，Alder Lake、Raptor Lake和Sapphire Rapids累計銷售近1.5億件。此外，Emerald Rapids產(chǎn)品已經(jīng)發(fā)布，將于本月開始出貨。

在2023年第三季度，Meteor Lake開始出貨，標(biāo)志著Intel 4也已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)。目前，英特爾正在采用EUV（極紫外光刻）技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)Intel 4制程節(jié)點(diǎn)。

Intel 3制程節(jié)點(diǎn)正在按計劃推進(jìn)中，預(yù)計將在2023年底生產(chǎn)準(zhǔn)備就緒，支持英特爾最初兩款基于Intel 3的產(chǎn)品Sierra Forest和Granite Rapids。在生產(chǎn)步進(jìn)（production stepping）方面，Sierra Forest已經(jīng)自晶圓廠流片，Granite Rapids也已如預(yù)期完成設(shè)計認(rèn)證（taped-in），開始在晶圓廠內(nèi)試生產(chǎn)。

通過Intel 20A和Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)，英特爾將進(jìn)入埃米（angstrom）時代。除了加速應(yīng)用EUV技術(shù)之外，英特爾還推出了全環(huán)繞柵極晶體管RibbonFET和PowerVia背面供電技術(shù)這兩項關(guān)鍵的創(chuàng)新，這兩項技術(shù)是英特爾自2012年實(shí)現(xiàn)商用FinFET（鰭式場效應(yīng)晶體管）之后首次對晶體管和制程架構(gòu)進(jìn)行根本性的改變。

英特爾預(yù)計Intel 20A將在2024年上半年生產(chǎn)準(zhǔn)備就緒。目前，英特爾在Intel 20A制程節(jié)點(diǎn)上的主要產(chǎn)品，客戶端處理器Arrow Lake已經(jīng)可以運(yùn)行Windows操作系統(tǒng)，并展現(xiàn)了出色的功能。更重要的是，英特爾已達(dá)成Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)的一個關(guān)鍵里程碑，推出了0.9版本的PDK（制程設(shè)計套件），并即將向外部客戶提供。簡而言之，RibbonFET和PowerVia 的技術(shù)研發(fā)已經(jīng)順利完成，英特爾目前正致力于讓這些制程技術(shù)生產(chǎn)準(zhǔn)備就緒，并達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先的性能?；贗ntel 18A制程節(jié)點(diǎn)打造的首批產(chǎn)品將于2024年上半年在晶圓廠內(nèi)試生產(chǎn)，包括用于服務(wù)器的Clearwater Forest，用于客戶端的Panther Lake，以及越來越多的英特爾代工服務(wù)測試芯片。Intel 18A預(yù)計將在 2024 年下半年生產(chǎn)準(zhǔn)備就緒，意味著英特爾將按計劃或提前完成其“四年五個制程節(jié)點(diǎn)”計劃。

代工戰(zhàn)略邁出重要一步

隨著AI和高性能計算應(yīng)用的興起，英特爾的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)已被證明是其另一個獨(dú)特的優(yōu)勢所在。許多領(lǐng)先的AI芯片公司都對英特爾的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)興趣濃厚。隨著英特爾快速提升產(chǎn)能，先進(jìn)封裝將助力英特爾代工服務(wù)的加速發(fā)展和客戶數(shù)量的大幅提升。在2023年第三季度，在先進(jìn)封裝方面，英特爾代工服務(wù)新增了兩家AI芯片設(shè)計客戶。另外，還有六家客戶正在積極洽談中，預(yù)計到年底還會有幾家與英特爾達(dá)成合作。

英特爾還與高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）建立了重要的商業(yè)合作關(guān)系。高塔半導(dǎo)體投入了約 3 億美元的資本支出，以使用英特爾在美國新墨西哥州的制造資產(chǎn)。這標(biāo)志著英特爾的代工戰(zhàn)略邁出了重要一步——在更長的時間里利用制造資產(chǎn)改善其現(xiàn)金流。

英特爾代工服務(wù)第三季度收入為3.11億美元，同比增長4倍，環(huán)比增長34%，這主要得益于封裝收入的增長和IMS工具銷量的增加。

AI無處不在

英特爾致力于推動AI無處不在。其認(rèn)為AI工作負(fù)載，是驅(qū)動在2030年實(shí)現(xiàn)1萬億美元半導(dǎo)體總體潛在市場規(guī)模的關(guān)鍵驅(qū)動因素。英特爾正推動市場在所有應(yīng)用中無縫集成，并高效運(yùn)行AI。對于在云中處理數(shù)萬億參數(shù)前沿大模型的開發(fā)人員來說，Gaudi 和其AI加速器套件可同時提供超高的產(chǎn)品性能、具有競爭力的MLPerf基準(zhǔn)測試結(jié)果，以及極具成本效益的總體擁有成本（TCO）。

本季度，數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部（DCAI，Data Center and AI Group）營收為 38 億美元，表現(xiàn)超過預(yù)期，服務(wù)器收入連續(xù)小幅增長。本季度英特爾出貨了第100萬片第四代至強(qiáng)芯片，并有望于下個月突破200萬。第四代至強(qiáng)集成了強(qiáng)大的內(nèi)置加速器，在AI、安全和網(wǎng)絡(luò)工作負(fù)載中展現(xiàn)出優(yōu)異的CPU性能。

2023年第三季度，英特爾客戶端計算事業(yè)部（CCG）實(shí)現(xiàn)79億美元的營收，環(huán)比增長16%，連續(xù)第三個季度超出預(yù)期。營業(yè)利潤環(huán)比翻了一番，達(dá)到21億美元。

英特爾持續(xù)走在PC產(chǎn)業(yè)前沿，在第三季度發(fā)布了代號為 Meteor Lake 的英特爾 酷睿 Ultra 處理器，迎來AI PC 時代。

網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部（NEX, Network and Edge Group）也看到了由人工智能用例增長所帶來效益的早期跡象。英特爾指出，其FNIC（光纖通道網(wǎng)絡(luò)接口控制器）和IPU（基礎(chǔ)設(shè)施處理單元）業(yè)務(wù)非常適合支持?jǐn)?shù)據(jù)中心人工智能工作負(fù)載所需的高I/O帶寬，預(yù)計這兩項業(yè)務(wù)將在2024年實(shí)現(xiàn)加速增長。

網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部營收達(dá)15億美元，環(huán)比增長 6%。邊緣市場在第三季度出現(xiàn)了復(fù)蘇跡象，使 NEX 營收超出預(yù)期。網(wǎng)絡(luò)和電信市場仍在努力克服庫存增加和需求疲軟的問題，預(yù)計這種情況將持續(xù)到今年年底。由于營收增加，且運(yùn)營費(fèi)用減少，NEX在第三季度也恢復(fù)了盈利，運(yùn)營利潤達(dá) 1700 萬美元，環(huán)比增長 2 億美元。

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