針對產(chǎn)熱中心組件的冷卻系統(tǒng)可以更有效地散熱。這就是為什么直接芯片冷卻正在成為數(shù)據(jù)中心越來越有吸引力的冷卻策略。
雖然直接芯片冷卻可以針對服務器的散熱。最熱的組件、高成本以及冷卻系統(tǒng)故障的風險，意味著這并不總是正確的解決方案。
什么是直接芯片冷板冷卻？
直接芯片冷板冷卻是通過與主要熱源直接接觸的“冷板”循環(huán)冷卻液體的做法，例如CPU。液體消除組件中的熱量，有效冷卻設備。
由于直接芯片冷卻系統(tǒng)可以針對IT設備中產(chǎn)生最多熱量的部分進行冷卻，因此這是一種更快、更有效的方法來防止系統(tǒng)損壞因過熱。
直接芯片冷卻如何工作？
直接芯片冷卻系統(tǒng)需要多個組件：
● 冷卻液，通常是專為直接芯片冷卻而設計的介電流體
● 液體可以通過的板
● 移動液體的循環(huán)器
● 熱界面材料，有助于將熱量從熱源傳導到冷板
這些組件一起以相對簡單的方式工作：來自CPU或其他熱源的熱量進入冷板，然后被循環(huán)液體帶走。
直接芯片冷卻的優(yōu)點
直接芯片冷卻的主要優(yōu)點是，與數(shù)據(jù)中心中的傳統(tǒng)冷卻系統(tǒng)相比，它可以更快地散熱并且消耗更少的能源設計，例如那些通過服務器機架循環(huán)冷空氣的設備。
傳統(tǒng)的空氣冷卻系統(tǒng)不是針對特定的熱源，而是對整個設備陣列進行吹冷。大部分空氣流過網(wǎng)絡接口和主板外圍部件等部件，這些部件不是主要的熱量產(chǎn)生源。這意味著冷卻的空氣被有效地浪費了。
相比之下，直接芯片冷卻系統(tǒng)可以精確定位產(chǎn)生熱量的特定組件。因此，它們可以用更少的能源散發(fā)更多的熱量，從可持續(xù)性的角度來看，系統(tǒng)散熱性能越好，因過熱而導致IT故障的風險就越低。
直接芯片冷卻的挑戰(zhàn)
雖然直接芯片冷卻具有許多優(yōu)點，但該技術仍面臨一些挑戰(zhàn)和限制：
成本：冷空氣系統(tǒng)的實施和維護成本幾乎總是低于直接芯片系統(tǒng)，后者需要更昂貴和復雜的組件。
泄漏風險：直接芯片系統(tǒng)內(nèi)的流體可能會泄漏。由于液體不導電，泄漏通常不會對IT設備造成重大威脅。但這會導致冷卻系統(tǒng)失效，從而可能導致過熱。擔心泄漏風險的數(shù)據(jù)中心運營商可能會選擇浸入式冷卻，這種冷卻方式不易泄漏，因為液體不包含在小而易碎的板中。一個>
環(huán)境影響：通過直接進入芯片系統(tǒng)的流體通常是不環(huán)保的，這意味著這些系統(tǒng)存在污染風險。
非冷卻組件：由于直接芯片系統(tǒng)只能冷卻主要熱源，因此存在服務器其他部件（例如硬盤）過熱的風險。這是一些數(shù)據(jù)中心運營商選擇浸入式冷卻的另一個原因，它可以冷卻系統(tǒng)的所有部件。
如果擔心前期成本，更傳統(tǒng)的空氣冷卻系統(tǒng)是比直接芯片冷卻更好的解決方案。但請注意，從長遠來看，由于能耗較低，直接芯片冷卻比空氣冷卻更具成本效益。空氣冷卻系統(tǒng)也不易出現(xiàn)泄漏風險。
與此同時，浸入式冷卻總體風險較小，盡管其實施成本通常也比直接芯片冷卻更高。也就是說，對于大型基礎設施（意味著涉及數(shù)百或數(shù)千臺服務器的基礎設施），浸入式冷卻的安裝成本可能與直接芯片冷卻大致相同甚至更低，后者最適合小型設置。
哪里可以找到直接芯片冷卻解決方案
直接芯片冷卻已進入黃金時期，是快速增長的數(shù)據(jù)中心液體冷卻市場的主要組成部分，還包括浸入式冷卻系統(tǒng)。許多供應商（包括我們過去介紹過的一些初創(chuàng)公司）現(xiàn)在都提供此類解決方案。
也就是說，由于直接芯片冷板冷卻系統(tǒng)必須針對其支持的特定類型的設備進行定制，因此無法出去購買此類現(xiàn)成的解決方案。需要與能夠根據(jù)特定數(shù)據(jù)中心和服務器設計系統(tǒng)的供應商合作。
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