12月22日消息（顏翊）三星一直在芯片研究、開(kāi)發(fā)和制造方面投入巨額資金。據(jù)報(bào)道，三星將在未來(lái)五年內(nèi)投資400億日元（約2.8億美元）在日本建立先進(jìn)的芯片研究設(shè)施。根據(jù)公告，該公司將很快開(kāi)始在日本橫濱建立工廠。
據(jù)報(bào)道，三星正在投資一個(gè)新的芯片研究機(jī)構(gòu)，以開(kāi)發(fā)先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)。該公司正考慮在神奈川縣建立一個(gè)芯片封裝設(shè)施，以加深與生產(chǎn)芯片設(shè)備和材料的日本公司的業(yè)務(wù)聯(lián)系。三星已經(jīng)在該地區(qū)設(shè)立了一個(gè)研發(fā)中心。日本工業(yè)部已宣布將提供高達(dá)200億日元（1.4 億美元）的補(bǔ)貼，以重振當(dāng)?shù)氐男酒_(kāi)發(fā)和制造生態(tài)系統(tǒng)。
報(bào)道指出，這一舉措正值中國(guó)與日美聯(lián)盟關(guān)系緊張的關(guān)鍵時(shí)刻。三星從去年開(kāi)始改進(jìn)其芯片封裝技術(shù)，以獲得技術(shù)優(yōu)勢(shì)。芯片封裝是指在單個(gè)芯片上封裝多個(gè)元件，使芯片更加緊湊，提高能效。
目前，三星是全球第二大半導(dǎo)體芯片制造商，但其代工市場(chǎng)份額遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電。該公司計(jì)劃在未來(lái)幾年投資2300億美元，以取代臺(tái)積電，成為全球最大的芯片制造商。
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