三星計劃在日投資2.8億美元 建立芯片封裝工廠

12月22日消息(顏翊)三星一直在芯片研究、開發(fā)和制造方面投入巨額資金。據(jù)報道,三星將在未來五年內(nèi)投資400億日元(約2.8億美元)在日本建立先進(jìn)的芯片研究設(shè)施。根據(jù)公告,該公司將很快開始在日本橫濱建立工廠。

據(jù)報道,三星正在投資一個新的芯片研究機(jī)構(gòu),以開發(fā)先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)。該公司正考慮在神奈川縣建立一個芯片封裝設(shè)施,以加深與生產(chǎn)芯片設(shè)備和材料的日本公司的業(yè)務(wù)聯(lián)系。三星已經(jīng)在該地區(qū)設(shè)立了一個研發(fā)中心。日本工業(yè)部已宣布將提供高達(dá)200億日元(1.4 億美元)的補(bǔ)貼,以重振當(dāng)?shù)氐男酒_發(fā)和制造生態(tài)系統(tǒng)。

報道指出,這一舉措正值中國與日美聯(lián)盟關(guān)系緊張的關(guān)鍵時刻。三星從去年開始改進(jìn)其芯片封裝技術(shù),以獲得技術(shù)優(yōu)勢。芯片封裝是指在單個芯片上封裝多個元件,使芯片更加緊湊,提高能效。

目前,三星是全球第二大半導(dǎo)體芯片制造商,但其代工市場份額遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于其競爭對手臺積電。該公司計劃在未來幾年投資2300億美元,以取代臺積電,成為全球最大的芯片制造商。

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2023-12-22
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