12月27日消息（顏翊）三星推遲了其位于美國(guó)德克薩斯州泰勒的芯片工廠的半導(dǎo)體芯片大規(guī)模生產(chǎn)。這家投資規(guī)模170億美元的工廠原計(jì)劃在2024年下半年開始大規(guī)模生產(chǎn)芯片，但現(xiàn)在計(jì)劃將在2025年開始，這比原計(jì)劃至少推遲了半年。
三星代工總裁 Choi Siyoung在美國(guó)舊金山的一個(gè)行業(yè)活動(dòng)上透露，其位于德克薩斯州泰勒的芯片工廠將于2025年開始大規(guī)模生產(chǎn)先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片。當(dāng)2021年宣布投資時(shí)，三星宣布將于2024年開始大規(guī)模生產(chǎn)。這一拖延對(duì)美國(guó)總統(tǒng)拜登將韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣先進(jìn)半導(dǎo)體芯片制造業(yè)務(wù)引入美國(guó)的計(jì)劃是一個(gè)打擊。
早前，臺(tái)積電宣布推遲其在亞利桑那州鳳凰城芯片廠的芯片制造生產(chǎn)，同樣推遲到2025年。臺(tái)積電表示，延誤的原因是包括建筑工人和機(jī)械安裝技術(shù)人員在內(nèi)的熟練人才短缺。
疫情期間，供應(yīng)鏈中斷暴露出美國(guó)和其它國(guó)家對(duì)韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體芯片供應(yīng)的過度依賴。這些中斷給美國(guó)公司造成了數(shù)十億美元的損失。然后，美國(guó)總統(tǒng)拜登宣布計(jì)劃通過英特爾、三星代工部門和臺(tái)積電將芯片生產(chǎn)帶到美國(guó)。然而，其中兩個(gè)品牌未能兌現(xiàn)承諾，并宣布推遲生產(chǎn)時(shí)間表。因此，三星(Samsung)和臺(tái)積電(TSMC)的芯片工廠將在明年美國(guó)總統(tǒng)大選之后才會(huì)開始大規(guī)模生產(chǎn)。
有報(bào)道稱，這些拖延是由于美國(guó)環(huán)保機(jī)構(gòu)在許可證方面的問題，以及拜登政府在提供承諾的資金支持方面行動(dòng)遲緩。
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