2月20日消息(南山)據中國臺灣工研院產科國際所預計,臺灣半導體產業(yè)預計今年一季度產值達到1.14萬億新臺幣,環(huán)比下降5.2%,但同比增長13.1%。全年產值將突破5萬億新臺幣(約合人民幣1.146萬億),同比增長15.4%,創(chuàng)歷史新高。
工研院分析,由于半導體產業(yè)庫存水位下降,以及人工智能(AI)帶來了強勁需求,全球半導體的景氣度可望回升。
臺灣半導體產業(yè)的發(fā)動機是臺積電,目前在尖端半導體代工領域占據統(tǒng)治地位,因而成為大模型、超算等AI產業(yè)蓬勃發(fā)展的主要受益者之一。
此外據了解,臺灣在去年底推動“晶創(chuàng)臺灣方案”,預計未來10年投資3000億新臺幣,目標=10年后臺灣芯片設計業(yè)的全球市占率,從目前約20%提升至40%,先進制程全球市占率則進一步提升至80%。首期計劃從2024年開始。
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