SIA:美《芯片法案》出臺以來 帶動投資總額超過2200億美元

2月20日消息(顏翊)據(jù)半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布消息,自美國《芯片法案》出臺以來,半導體生態(tài)系統(tǒng)中的公司已經(jīng)在美國各地宣布了數(shù)十個新項目,投資總額超過2,200億美元。這些已宣布的項目將在半導體生態(tài)系統(tǒng)中創(chuàng)造了40,000多個工作崗位,并在整個美國經(jīng)濟中支持數(shù)十萬個額外的工作崗位。

日前,美國拜登政府宣布根據(jù)“芯片法案”向半導體公司格芯(GlobalFoundries)提供15億美元資金,以支持其擴大芯片生產(chǎn)。

對此,SIA 總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer聲明稱,這一重大半導體制造激勵措施將有助于促進美國芯片生產(chǎn),加強美國的經(jīng)濟和國家安全。“我們祝賀GlobalFoundries雄心勃勃地投資于這些項目,并向商務部正在進行的工作致敬,以開始實施關鍵的CHIPS法案激勵措施。CHIPS法案正在發(fā)揮作用,SIA隨時準備繼續(xù)與政府領導人合作,確保該法案具有里程碑意義的制造和研究條款在未來許多年內(nèi)為美國芯片生產(chǎn)、創(chuàng)新和供應鏈彈性帶來最大利益。”

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2024-02-20
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