2月26日消息(趙婷婷)2月26日,在MWC巴塞羅那期間,高通推出全新提升無線連接能力的產(chǎn)品和技術(shù),業(yè)界最強(qiáng)大的Wi-Fi 7解決方案——高通FastConnect 7900系統(tǒng)。
高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)Ignacio Contreras指出,混合AI是AI的未來,需要更加強(qiáng)大的連接能力,確保所有AI工作負(fù)載的有效分配。他介紹,F(xiàn)astConnect 7900是全球首個(gè)支持AI增強(qiáng)的Wi-Fi系統(tǒng),集成了近距離感知功能。此外,這也是高通首次在單個(gè)6納米制程工藝的芯片中集成藍(lán)牙、Wi-Fi和超寬帶功能,意味著用一顆芯片就能夠?qū)崿F(xiàn)競(jìng)品三顆芯片所能達(dá)到的效果。
與前代相比,F(xiàn)astConnect 7900采用了全新的射頻前端模組和架構(gòu),在降低40%系統(tǒng)功耗的同時(shí)提高能效;該系統(tǒng)還助力減少25%占板面積,從而留出更大的電池空間以提升續(xù)航能力;另外,F(xiàn)astConnect 7900靈巧的外形設(shè)計(jì)也大幅提升了成本效益。
AI增強(qiáng)方面,據(jù)Ignacio Contreras介紹,在FastConnect 7900中引入AI能夠有效識(shí)別使用情境,分析用戶當(dāng)下利用Wi-Fi連接的用途,從而優(yōu)化Wi-Fi相應(yīng)的參數(shù),提升整體性能表現(xiàn),降低時(shí)延,提高能效;
基于AI增強(qiáng)特性,用戶在使用一些廣受歡迎的APP時(shí),終端功耗能夠下降高達(dá)30%;且所有過程都在終端側(cè)運(yùn)行,不會(huì)獲取用戶數(shù)據(jù)或進(jìn)行內(nèi)容監(jiān)測(cè),從而保護(hù)個(gè)人隱私。
近距離感知方面,通過集成Wi-Fi測(cè)距、藍(lán)牙信道探測(cè)以及超寬帶測(cè)距,近距離感知技術(shù)可以在終端側(cè)實(shí)現(xiàn)不同類型的應(yīng)用和功能,例如借助超寬帶技術(shù)找到周圍使用智能標(biāo)簽的終端或物品,將藍(lán)牙用作數(shù)字鑰匙,以及借助Wi-Fi實(shí)現(xiàn)商場(chǎng)等室內(nèi)導(dǎo)航;
OEM廠商以及開發(fā)者可以根據(jù)這些集成的關(guān)鍵技術(shù)提供一系列近距離感知應(yīng)用,而消費(fèi)者可根據(jù)使用場(chǎng)景自主選擇使用相應(yīng)技術(shù)。
此外,F(xiàn)astConnect 7900還能夠支持多終端體驗(yàn)。例如支持將內(nèi)容投射到屏幕或揚(yáng)聲器,或同時(shí)使用多個(gè)屏幕顯示,以及支持分離式渲染VR技術(shù)。通過高通獨(dú)有的兩大技術(shù)——Wi-Fi高頻并發(fā)技術(shù)(HBS)以及高通擴(kuò)展個(gè)人局域網(wǎng)(XPAN)技術(shù),高通能帶來更出色的體驗(yàn)。
通過Wi-Fi或藍(lán)牙將手機(jī)和耳機(jī)連接,可以擴(kuò)大其覆蓋范圍,實(shí)現(xiàn)音頻流傳輸?shù)娜莞采w。不僅如此,Wi-Fi高頻并發(fā)技術(shù)支持耳機(jī)和另一接入點(diǎn)同時(shí)在兩個(gè)5GHz頻段建立連接,與競(jìng)品僅使用一個(gè)頻段建立連接、需要等待一個(gè)連接斷開再連接另一個(gè)的情況相比,該技術(shù)助力降低時(shí)延。同時(shí),5GHz頻段支持更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和吞吐量,從而實(shí)現(xiàn)無損音質(zhì)。
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