數(shù)據(jù)中心機(jī)架密度已翻倍，但仍然不夠｜觀點(diǎn)

每個(gè)數(shù)據(jù)中心都將成為AI數(shù)據(jù)中心。而關(guān)鍵的區(qū)別在于它們能以多快的速度實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。在過去的一年里，一切都發(fā)生了變化。在2024年的報(bào)告中，受訪者表示機(jī)架的平均密度已增加到12千瓦。大多數(shù)受訪者(60%)正在積極努力提高機(jī)架的密度(58%)，主要是通過改善氣流，其次是遏制(42%)和液體冷卻(40%)。根據(jù)報(bào)告，大多數(shù)受訪者(53%)認(rèn)為新的AI工作負(fù)載(生成式AI)會(huì)增加主機(jī)托管行業(yè)的容量需求。

盡管密度已經(jīng)翻倍，但它仍然不足以支持AI和高密度架構(gòu)。盡管密度有所增加，但傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心只能在其機(jī)架中支持其中一個(gè)高端單元。這種快速的發(fā)展速度已成為我們行業(yè)創(chuàng)新的驅(qū)動(dòng)力，最顯著的區(qū)別是它發(fā)生得非?？臁?/p>

液體冷卻和后門熱交換器是答案嗎？

在密度方面，必須做出一些改變。我們現(xiàn)在要求數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商從支持每機(jī)架6-12千瓦轉(zhuǎn)變?yōu)橹С置繖C(jī)架40、50、60甚至更高的千瓦。雖然氣流和氣流遏制是提高效率和密度的絕佳方法，但我們很快就會(huì)達(dá)到氣流物理的極限。

因此，下一個(gè)合乎邏輯的步驟是轉(zhuǎn)向液體冷卻。與需要不斷努力工作的空氣冷卻不同，后門熱交換器或直接芯片液體冷卻解決方案的冷卻機(jī)制可以用更少的工作產(chǎn)生更好的冷卻效果，從而減少能源消耗和碳排放。這些技術(shù)還可以一起使用，將100%的熱負(fù)荷驅(qū)動(dòng)到液體中。

雖然直接芯片冷卻最終將代表自引入PUE指標(biāo)以來最顯著的冷卻效率提升，但后門熱交換器對(duì)于中高密度應(yīng)用來說是一種有效且節(jié)能的解決方案-包括正在尋找液體冷卻策略的現(xiàn)有風(fēng)冷數(shù)據(jù)中心。

展望未來

值得注意的是，我們這個(gè)行業(yè)所經(jīng)歷的不僅僅是技術(shù)轉(zhuǎn)變。我們看到的是人類與數(shù)據(jù)互動(dòng)方式的轉(zhuǎn)變。我們第一次可以向數(shù)據(jù)提出問題并得到“有意識(shí)的”答案。原創(chuàng)內(nèi)容是根據(jù)我們的要求生成的，這背后是大量的計(jì)算，用于創(chuàng)建大型語言模型和進(jìn)行推理訓(xùn)練，我們的設(shè)施將是這場(chǎng)革命的核心。你的任務(wù)是找到創(chuàng)造性、創(chuàng)新性和可持續(xù)的方式來支持這個(gè)數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的新時(shí)代。

生成海報(bào)

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