華為Pura 70 Pro拆解：國產(chǎn)零部件比例高于Mate 60 凸顯中企芯片進(jìn)步

北京時(shí)間5月10日下午消息（蔣均牧）華為新旗艦機(jī)型Pura 70 Pro采用的本土零部件比例高于Mate 60，配備了國內(nèi)供應(yīng)商生產(chǎn)的經(jīng)改進(jìn)的麒麟芯片組和閃存，路透社透露。

iFixit和TechSearch International為路透社進(jìn)行的一項(xiàng)調(diào)查發(fā)現(xiàn)，閃存可能是由華為子公司海思封裝的，其他零部件由中國公司制造。

研究人員表示，新設(shè)備包含來自韓國SK海力士的存儲芯片，但NAND芯片可能由海思提供。

盡管華為和其他中企遭遇的貿(mào)易制裁不斷擴(kuò)大，以限制他們獲得先進(jìn)技術(shù)，但中國零部件的比例不斷上升，能力也在不斷進(jìn)步——美國的打擊鼓舞了中國，后者決心縮小與非中企的技術(shù)差距，以實(shí)現(xiàn)自給自足。

在針對華為的最新舉措中，美國商務(wù)部撤銷了英特爾和高通持有的向該公司提供智能手機(jī)和筆記本電腦芯片的出口許可證。

據(jù)《環(huán)球時(shí)報(bào)》報(bào)道，中國商務(wù)部發(fā)言人譴責(zé)了這一新的限制，稱其為濫用出口管制和“典型的經(jīng)濟(jì)脅迫做法”，不僅違背世貿(mào)組織規(guī)則，也嚴(yán)重?fù)p害美企利益。

華為在4月份再啟先鋒計(jì)劃，開售Pura 70系列。

華為在2023年8月推出的Mate 60 Pro搭載了一款中國制造的處理器，這在美國引起了警覺，美國政府正試圖對支持華為的本土供應(yīng)商實(shí)施新的限制。

生成海報(bào)

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