北京時(shí)間6月7日晚間消息（蔣均牧）世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）修改了對(duì)未來(lái)兩年全球芯片市場(chǎng)的預(yù)期，以反映過(guò)去兩個(gè)季度的強(qiáng)勁表現(xiàn)，預(yù)測(cè)內(nèi)存和邏輯集成電路將強(qiáng)勁增長(zhǎng)。
根據(jù)預(yù)測(cè)，市場(chǎng)今年將增長(zhǎng)16%，達(dá)到6112億美元，其中美洲和亞太地區(qū)的銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將分別增長(zhǎng)25.1%和17.5%。存儲(chǔ)和邏輯類(lèi)產(chǎn)品預(yù)計(jì)將分別增長(zhǎng)77%和11%，而分立器件、光電子、傳感器和模擬芯片等其他細(xì)分市場(chǎng)將出現(xiàn)個(gè)位數(shù)的下滑。
該組織去年11月預(yù)測(cè)顯示，2024年全球芯片整體銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)13.1%。
到2025年，WSTS預(yù)計(jì)銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)12%，至6874億美元，其中存儲(chǔ)和邏輯領(lǐng)域的增幅分別為25%和10%。其他細(xì)分市場(chǎng)預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)個(gè)位數(shù)的增長(zhǎng)。
同時(shí)，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）指出，4月份全球半導(dǎo)體收入同比增長(zhǎng)15.8%，至464億美元。
SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰·紐弗（John Neuffer）表示，2024年，半導(dǎo)體行業(yè)每個(gè)月的銷(xiāo)售額都實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的同比增長(zhǎng)，“隨著我們接近年中，這表明市場(chǎng)勢(shì)頭良好”。
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