8月13日消息(南山)昨日,華為投資控股有限公司發(fā)布了2024年度第四期超短期融資券發(fā)行情況公告。公告顯示,本期債券簡稱“24華為SCP004”,實際發(fā)行總額40億元,利率為1.60%,期限為130天,起息日為2024年8月9日,兌付日為2024年12月17日。
華為之前在募集說明書中表示,為支撐各項業(yè)務發(fā)展和關鍵戰(zhàn)略落地,公司此次擬發(fā)行40億元超短期融資券,將用于補充公司本部及下屬子公司營運資金。
此外在7月18日,華為還成功發(fā)行了10年期債券“24華為MTN001”,票息為2.48%,債券發(fā)行總額10億元。
截至募集說明書簽署日,華為存續(xù)境內中期票據13筆,共計380億元;超短期融資券3筆,共計90億元。子公司存續(xù)境外美元債券3筆,共計35億美元。
加上本次融資,華為今年以來超短期融資券發(fā)行合計達到130億元。
資料顯示,過去三年來,華為研發(fā)支出分別為1425.67億元、1613.09億元和1645.63億元。截至2023年年底,華為在全球共持有有效授權專利超過14萬件。
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