中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口飆升：前7個(gè)月金額同比增長(zhǎng)51.5%

北京時(shí)間8月26日下午消息（蔣均牧）中國(guó)海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2024年前7個(gè)月，我國(guó)進(jìn)口半導(dǎo)體制造設(shè)備3.6萬(wàn)臺(tái)，相比去年增加了17.1%，金額達(dá)1638.6億元（230.5億美元），同比增長(zhǎng)51.5%。

其中，制造單晶柱或晶圓用的機(jī)器及裝置進(jìn)口量為1408臺(tái)，同比減少16.2%，金額達(dá)63.6億元，同比下降了10.4%；制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口量為6872臺(tái)，同比增加了8.4%，金額達(dá)1296.8億元，同比增長(zhǎng)56.1%；制造平板顯示器用的機(jī)器及裝置的進(jìn)口量為2181臺(tái)，同比增加4.8%，金額達(dá)100.7億元，同比增長(zhǎng)102.8%。

這股購(gòu)買(mǎi)熱潮與全球形成鮮明對(duì)比，美國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)數(shù)據(jù)提供商SEMI指出，上半年半導(dǎo)體資本支出“保持保守”，同比下降9.8%。彭博社報(bào)道稱，2023年同期的中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口金額為180億美元，2022年為216億美元。

2023年，美國(guó)出臺(tái)了更廣泛的限制措施，以遏制先進(jìn)芯片制造機(jī)械對(duì)中國(guó)的出口。今年3月，美國(guó)又要求盟國(guó)出臺(tái)新的管制措施，以阻止中國(guó)獲得半導(dǎo)體技術(shù)，作為堵上出口漏洞的努力的一部分。

過(guò)去一年，中國(guó)企業(yè)加大了對(duì)芯片制造業(yè)的投資，這推動(dòng)了總體需求疲軟的海外設(shè)備制造商的增長(zhǎng)。先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商ASML第二季度在中國(guó)的銷售額占其總銷售額的比例從一年前的24%猛漲至49%。而Lam Research強(qiáng)調(diào)，第二季度“中國(guó)國(guó)內(nèi)支出略有增加”，占總銷售額的39%，而2023年同期為26%。

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