利氪科技獲近2億元A輪、A+輪融資

5月19日消息,線控底盤系統(tǒng)方案供應商利氪(廣州)科技有限公司(以下簡稱“利氪科技”)近日宣布完成近2億元A輪、A+輪融資。其中,A輪融資由元璟資本和創(chuàng)新工場聯(lián)合領投,上海自貿區(qū)基金及其臨港新片區(qū)科創(chuàng)基金、九合創(chuàng)投跟投;A+輪融資由嘉實投資領投,一旗力合跟投,老股東元璟資本、上海自貿區(qū)基金及其臨港新片區(qū)科創(chuàng)基金追投。

利氪科技成立于2021年,聚焦新能源汽車和自動駕駛關鍵領域,致力于向車企和產業(yè)伙伴提供完整的線控底盤解決方案。CEO惠志峰畢業(yè)于倫敦大學帝國理工學院,曾任博世總裁執(zhí)行助理,負責博世新產品技術在國內市場的應用推廣,此前還在多個國內自動駕駛公司負責0-1市場項目落地。CTO蘇干廳曾任華為線控底盤系統(tǒng)負責人,此前曾在TRW天合汽車科技、ZF采埃孚任職,擁有豐富的量產項目經驗,覆蓋國際、國內主機廠項目。

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2022-05-19
利氪科技獲近2億元A輪、A+輪融資
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