投資界(ID：pedaily2012)6月2日消息，F(xiàn)PGA芯片公司芯璐科技宣布，公司已完成由成為資本領投的3000多萬人民幣種子輪融資，此輪融資主要用于FPGA架構驗證流片，目前已連續(xù)兩次打破FPGA行業(yè)流片速度記錄。
芯璐科技表示，公司種子輪融資完成于2022年第三季度，現(xiàn)在已啟動新一輪上億元人民幣融資計劃。“現(xiàn)階段，我們著重要做底層基礎建設，在軟硬件適配上，我們用自研的方法論已經實現(xiàn)出來了，完整地打通了全部流程，2023年要完成全自動化的架構建設。”芯璐科技總經理兼首席商務官任璐佳表示。
免責聲明：本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時，應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。
