6月19日消息，中山芯承半導體有限公司(以下簡稱：芯承半導體)已經完成天使輪、Pre-A輪和A+輪共計數(shù)億元融資。天使輪由龍芯資本、全德學資本、惠友資本、廣發(fā)信德、中山投控集團投資;Pre-A輪由鼎暉百孚領投，中山投控集團、惠友資本、合肥太璞投資、廣發(fā)信德跟投;A+輪由北京北科中發(fā)展啟航創(chuàng)業(yè)投資基金領投、中山投控集團、卓源資本跟投。所融資金主要用于產品研發(fā)、廠房建設和設備采購。
芯承半導體成立于2022年，是一家集成電路封裝基板解決方案提供商。公司高密度倒裝芯片封裝基板量產一期工廠已于6月19日正式通線。
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